[发明专利]一种基于相变材料Ge2在审

专利信息
申请号: 202111045986.0 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN113687551A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 刘志海;孙家鹏;张渝豪;李寒阳 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: G02F1/21 分类号: G02F1/21;G02F1/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 相变 材料 ge base sub
【权利要求书】:

1.一种基于相变材料Ge2Sb2Te5的马赫曾德尔干涉非易失性多级光开关,其特征在于,包括宽带光源、单模光纤、“花生型”光纤微结构、纤芯镀有Ge2Sb2Te5的微孔、793nm连续激光器、532nm脉冲激光器、光谱分析仪;所述宽带光源通过单模光纤与第一“花生型”光纤微结构、纤芯镀有Ge2Sb2Te5的微孔、第二“花生型”光纤微结构和光谱分析仪依次相连。

2.根据权利要求1所述的一种基于相变材料Ge2Sb2Te5的马赫曾德尔干涉非易失性多级光开关的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:将单模光纤除去涂覆层,用酒精擦拭干净后将端面切平整,然后对光纤端面进行电弧熔融,熔融时间约为30秒,熔融后在表面张力作用下形成一个直径约170μm微球,利用同样的方式形成第二个微球;

步骤二:将两个熔融后的微球中心对准紧贴进行电弧熔接,放电时间约为20秒,经电弧熔接后的两个微球形成类似于“花生型”光纤微结构,利用同样的方式形成第二个“花生型”光纤微结构;

步骤三:将两个“花生型”光纤微结构的端面电弧熔接,两个“花生型”光纤微结构的距离约为3.5cm;

步骤四:利用激光在3.5cm的单模光纤上打孔,孔的深度到达纤芯位置约为58μm,孔的长度约为300μm;

步骤五:利用磁控溅射镀膜技术,将Ge2Sb2Te5靶材正对打孔处镀Ge2Sb2Te5薄膜,Ge2Sb2Te5膜厚约45nm,构成纤芯镀有Ge2Sb2Te5的微孔。

3.根据权利要求2所述的一种基于相变材料Ge2Sb2Te5的马赫曾德尔干涉非易失性多级光开关的制备方法,其特征在于,利用不同激光功率的793nm连续激光器对打孔处镀制的Ge2Sb2Te5薄膜进行辐照,实现Ge2Sb2Te5从非晶态到晶态的多级光开关调制;所述的不同激光功率的793nm连续激光器的功率范围为6-10mW。

4.根据权利要求2所述的一种基于相变材料Ge2Sb2Te5的马赫曾德尔干涉非易失性多级光开关的制备方法,其特征在于,利用532nm脉冲激光器对打孔处镀制的Ge2Sb2Te5薄膜进行辐照,实现Ge2Sb2Te5从晶态到非晶态的光开关调制;所述的532nm脉冲激光器激光功率为45mW。

5.根据权利要求2所述的一种基于相变材料Ge2Sb2Te5的马赫曾德尔干涉非易失性多级光开关的制备方法,其特征在于,光纤中的纤芯光在第一个“花生型”光纤微结构中被分为两束,一束进入包层为包层模,一束仍留在纤芯为纤芯模,两束光传播一定距离后,在第二个“花生型”光纤微结构处,纤芯中的光与包层中的光会被合为一束,满足干涉条件的纤芯模和包层模会产生干涉现象;

光纤中纤芯模与包层模的相位差可表示为:

式(1)中的和分别是纤芯模与包层模的有效折射率,L是干涉臂长度,Δneff是纤芯模与包层模的有效折射率之差,λ是干涉峰波长;

光开关的总传输光强可表示为:

式(2)中的Icore和Icladding为光纤中的纤芯模和包层模的光强;

当干涉臂打孔镀上Ge2Sb2Te5时,随着Ge2Sb2Te5晶化程度的增加,Ge2Sb2Te5的消光系数不断增大,纤芯模和包层模的光强会不断发生衰减,最终总的传输光强不断发生衰减,从而通过干涉峰光强不同程度的衰减来实现多级光强调制。

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