[发明专利]可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法

说明书

本发明公开了一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，包括如下步骤：S1、制作工程资料；S2、提供板材，并从板材上切割成型获得基板，在基板上钻出多行基板孔，且每相邻的两行基板孔错落分布；S3、在基板的表面进行去毛刺处理；S4、提供板材，并从板材上切割出多个支撑模块；S5、在支撑模块的四周进行倒圆角处理；S6、将多个支撑模块按照所需的塞孔图形在基板上进行组合拼接，并将多个支撑模块固定于基板上，在露出树脂塞孔所需的基板孔的同时，又能为树脂塞孔提供支撑，针对不同的塞孔图形，只需更换不同的支撑模块并变换组合拼接的形态即可，而不需要重新制作专用垫板，能够降低树脂塞孔的制作成本，并能提高树脂塞孔的效率。

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法。

背景技术

随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积以及图案设计面积也在随之不断地减小，为了适应这一发展趋势，PCB的设计者和制造者们也在不断地更新设计理念和工艺制作方法，树脂塞孔工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸及配合装配元器件而发明的一种技术方案。

目前，树脂塞孔工艺通常需要制作专用治具，制作专用治具则会产生较高的费用，而在制作专用治具所产生的费用中，树脂塞孔专用垫板的制作费用占了相当大的比例。树脂塞孔专用垫板一般以1.5mm～2.0mm的环氧板作为基板，同时以1.5mm的钻头采用机械钻孔的方式按照专用钻孔文件进行加工，通常情况下，一个树脂塞孔专用垫板只能用于一款料号，而不能跨料号使用，采用树脂塞孔专用垫板进行树脂塞孔，有以下不足：

1、制作成本高：制作成本包含制作工程资料(钻孔文件)所需的人工费用，原材料(环氧板)的费用、钻孔作业所需的人工、电气以及设备折旧等费用，尤其是对于以生产快板为主的公司，受到产品结构的影响，专用治具通常只能使用一次，难以再次利用，造成了极大的浪费；

2、制作时间长：每次进行树脂塞孔之前，都需要制作专用垫板，需要使用1.5mm的钻头进行钻孔作业，由于钻头直径较大，加工效率较低，钻孔时间较长，通常需要1小时以上，对于钻孔数量较多的，则需要花费3小时以上。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，能够获得一种可重复利用的树脂塞孔用垫板，降低树脂塞孔的制作成本，提高树脂塞孔的效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，包括如下步骤：S1、制作工程资料；S2、提供板材，并从板材上切割成型获得基板，采用钻头在基板上进行钻孔作业，在基板上钻出多行基板孔，且每相邻的两行基板孔错落分布；S3、在基板的表面进行去毛刺处理；S4、提供板材，并从板材上切割出多个支撑模块，多个支撑模块的形状与尺寸均不完全相同；S5、在支撑模块的四周进行倒圆角处理；S6、将多个支撑模块按照所需的塞孔图形在基板上进行组合拼接，遮挡部分基板孔，并露出树脂塞孔所需的基板孔，组合拼接完成后，将多个支撑模块固定于基板上。

上述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，在步骤S2中，采用的钻头大小为1.5mm～2.0mm。

上述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，在步骤S2中，每间隔0.2mm钻一个基板孔。

上述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，在步骤S2中，采用厚度为1.5mm～2.0mm的板材制作基板。

上述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，在步骤S2中，采用环氧板/酚醛板/覆铜板进行制作基板。

上述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，在步骤S4中，所制作的支撑模块的形状有长方形和正方形。

上述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，在步骤S4中，采用环氧板/酚醛板/覆铜板进行制作支撑模块。