[发明专利]可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202111045261.1 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN113784523A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 左青松;曾庆梅;余颖锐;戴巾媛;莫雪生 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明
地址: 519170 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 重复 利用 树脂 塞孔用 垫板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、制作工程资料;

S2、提供板材,并从板材上切割成型获得基板(100),采用钻头在基板(100)上进行钻孔作业,在基板(100)上钻出多行基板孔(110),且每相邻的两行基板孔(110)错落分布;

S3、在基板(100)的表面进行去毛刺处理;

S4、提供板材,并从板材上切割出多个支撑模块(200),多个支撑模块(200)的形状与尺寸均不完全相同;

S5、在支撑模块(200)的四周进行倒圆角处理;

S6、将多个支撑模块(200)按照所需的塞孔图形在基板(100)上进行组合拼接,遮挡部分基板孔(110),并露出树脂塞孔所需的基板孔(110),组合拼接完成后,将多个支撑模块(200)固定于基板(100)上。

2.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,在步骤S2中,采用的钻头大小为1.5mm~2.0mm。

3.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,在步骤S2中,每间隔0.2mm钻一个基板孔(110)。

4.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,在步骤S2中,采用厚度为1.5mm~2.0mm的板材制作基板(100)。

5.根据权利要求4所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,在步骤S2中,采用环氧板/酚醛板/覆铜板进行制作基板(100)。

6.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,在步骤S4中,所制作的支撑模块(200)的形状有长方形和正方形。

7.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,在步骤S4中,采用环氧板/酚醛板/覆铜板进行制作支撑模块(200)。

8.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法,其特征在于,在步骤S6中,组合拼接完成后,采用销钉或铆钉将多个支撑模块(200)固定于基板(100)上。

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