[发明专利]补强结构、制作该补强结构的方法、显示组件和电子设备在审
申请号: | 202111034307.X | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113745301A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘相英 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33;G06K9/00;B82Y40/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 田玉珺;毛威 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 制作 方法 显示 组件 电子设备 | ||
本申请提供一种补强结构,应用于具有柔性显示屏的电子设备,以支撑柔性显示屏,该补强结构设置于柔性显示屏与光学检测模组之间。该补强结构包括:钢板,钢板上位于光学检测模组上方的部分设置有第一开窗;缓冲层,由覆盖钢板并填充第一开窗的缓冲材料形成。其中,填充第一开窗的缓冲材料为透明材料,以支撑柔性显示屏位于该第一开窗上方的检测区域,并使所述检测区域上方的目标返回的光信号透过第一开窗并到达光学检测模组。由于补强结构的相应位置设置有开窗,不会对柔性显示屏下的光学检测装置的使用造成影响,并且由于采用透明材料对钢板上的开窗进行填充,还减轻了开窗边缘在柔性显示屏上呈现的痕迹,避免对柔性显示屏的外观造成影响。
技术领域
本申请实施例涉及光学检测领域,并且更具体地,涉及一种补强结构、制作该补强结构的方法、显示组件和电子设备。
背景技术
光学屏下指纹检测技术是利用显示屏下方的指纹检测模组采集显示屏上方的手指返回的光信号,光信号中携带手指的指纹信息,从而实现屏下指纹检测。对于采用柔性显示屏的电子设备来说,由于柔性显示屏的材料较软,通常可以设置钢板对柔性显示屏进行支撑,为了不影响柔性显示屏下方的指纹检测模组采集手指返回的光信号,需要在钢板的相应位置开窗,这就使得开窗边缘在柔性显示屏上呈现明显的痕迹,特别是当用户按压柔性显示屏位于该开窗上方的指纹检测区域时,不仅会使柔性显示屏的上呈现的开窗痕迹更明显,柔性显示屏的指纹检测区域还可能因为手指的按压而下陷。
发明内容
本申请实施例提供一种补强结构、制作该补强结构的方法、显示组件和电子设备,能够实现柔性显示屏的屏下光学检测。
第一方面,提供了一种补强结构,应用于具有柔性显示屏的电子设备,以支撑所述柔性显示屏,所述补强结构设置于所述柔性显示屏与所述电子设备中的光学检测模组之间。其中,所述补强结构包括:
钢板,所述钢板上位于所述光学检测模组上方的部分设置有第一开窗;以及,
缓冲层,由覆盖所述钢板并填充所述第一开窗的缓冲材料形成,其中,填充所述第一开窗的缓冲材料为透明材料,以支撑所述柔性显示屏位于所述第一开窗上方的检测区域,并使所述检测区域上方的目标返回的光信号透过所述第一开窗并到达所述光学检测模组。
在该实施例中,补强结构在支撑柔性显示屏时,由于相应位置设置有开窗,因此不会对柔性显示屏下的光学检测装置的使用造成影响,并且由于采用了透明材料对钢板上的开窗进行填充,还能够减轻开窗边缘在柔性显示屏上呈现的痕迹,避免对柔性显示屏的外观造成影响。
在一种可能的实现方式中,所述缓冲材料为热塑性聚氨酯(ThermoplasticUrethanes,TPU)或者硅胶。
在一种可能的实现方式中,所述钢板和所述缓冲层的厚度之和为0.2毫米,其中,所述钢板的厚度为0.15毫米,或者,所述钢板的厚度为0.1毫米。
在一种可能的实现方式中,填充所述第一开窗以及覆盖所述钢板除所述第一开窗之外的区域的缓冲材料,均为所述透明材料,所述钢板和所述透明材料通过油压工艺一体成型。
由于钢板上第一开窗及其周围区域覆盖相同的缓冲材料,且缓冲材料通过油压工艺覆盖钢板并填充第一开窗,因此缓冲层与钢板是一体成型的,这样,不仅能够减轻开窗边缘在柔性显示屏上呈现的痕迹,还加强了缓冲层与钢板之间的结合力,避免柔性显示屏内位于第一开窗上方的检测区域被按压时引起的下陷。
在一种可能的实现方式中,所述钢板上还设置有至少一个第二开窗,所述透明材料还填充所述至少一个第二开窗。
在一种可能的实现方式中,所述至少一个第二开窗位于所述钢板的四个顶角区域。
在一种可能的实现方式中,所述钢板为表面经过黑化处理的钢板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的