[发明专利]补强结构、制作该补强结构的方法、显示组件和电子设备在审
申请号: | 202111034307.X | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113745301A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘相英 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33;G06K9/00;B82Y40/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 田玉珺;毛威 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 制作 方法 显示 组件 电子设备 | ||
1.一种补强结构,其特征在于,应用于具有柔性显示屏的电子设备,以支撑所述柔性显示屏,所述补强结构设置于所述柔性显示屏与所述电子设备中的光学检测模组之间,其中,所述补强结构包括:
钢板,所述钢板上位于所述光学检测模组上方的部分设置有第一开窗;以及,
缓冲层,由覆盖所述钢板并填充所述第一开窗的缓冲材料形成,其中,填充所述第一开窗的缓冲材料为透明材料,以支撑所述柔性显示屏位于所述第一开窗上方的检测区域,并使所述检测区域上方的目标返回的光信号透过所述第一开窗并到达所述光学检测模组。
2.根据权利要求1所述的补强结构,其特征在于,所述缓冲材料为热塑性聚氨酯TPU或者硅胶。
3.根据权利要求1或2所述的补强结构,其特征在于,填充所述第一开窗以及覆盖所述钢板除所述第一开窗之外的区域的缓冲材料,均为所述透明材料,所述钢板和所述透明材料通过油压工艺一体成型。
4.根据权利要求3所述的补强结构,其特征在于,所述钢板上还设置有至少一个第二开窗,所述透明材料还填充所述至少一个第二开窗。
5.根据权利要求4所述的补强结构,其特征在于,所述至少一个第二开窗位于所述钢板的四个顶角区域。
6.根据权利要求3所述的补强结构,其特征在于,所述钢板为表面经过黑化处理的钢板。
7.根据权利要求3所述的补强结构,其特征在于,所述钢板的表面由包围所述第一开窗的第一区域、以及包围所述第一区域的第二区域组成,其中,所述钢板位于所述第二区域的部分为网格状,所述透明材料还填充所述第二区域的网格开孔,所述第二区域和至少部分所述第一区域还粘接有遮光材料。
8.根据权利要求7所述的补强结构,其特征在于,所述第一区域用于粘接所述光学检测模组。
9.根据权利要求7所述的补强结构,其特征在于,所述遮光材料为黑色麦拉。
10.根据权利要求1或2所述的补强结构,其特征在于,所述钢板的表面由包围所述第一开窗的第一区域、以及包围所述第一区域的第二区域组成,其中,覆盖所述第二区域的缓冲材料为黑色材料,所述黑色材料和所述钢板通过油压工艺一体成型。
11.根据权利要求10所述的补强结构,其特征在于,所述钢板上位于所述第一区域的部分设置有多个通孔,所述透明材料还填充所述多个通孔。
12.根据权利要求1或2所述的补强结构,其特征在于,所述光学检测模组通过压敏粘着剂PSA粘接在所述钢板上位于所述第一开窗周围的区域。
13.根据权利要求1或2所述的补强结构,其特征在于,所述钢板的下方还设置有透明的支撑板,所述光学检测模组通过PSA粘接在所述支撑板上。
14.根据权利要求13所述的补强结构,其特征在于,所述支撑板为玻璃板或者蓝宝石板。
15.根据权利要求1或2所述的补强结构,其特征在于,所述电子设备的中框设置于所述补强结构的下方,且所述光学检测模组位于所述中框的通孔中。
16.根据权利要求1或2所述的补强结构,其特征在于,所述电子设备的中框设置于所述补强结构的下方,且所述光学检测模组位于所述中框的盲孔中,所述光学检测模组与所述中框之间设置有间隔。
17.根据权利要求1或2所述的补强结构,其特征在于,所述光学检测模组为指纹检测模组,所述光信号为所述柔性显示屏上方的手指返回的指纹光信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的