[发明专利]利用高压空气的装置在审
| 申请号: | 202111030425.3 | 申请日: | 2021-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN114156199A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 笠井刚史;上原健;高桥聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 利用 高压 空气 装置 | ||
本发明提供利用高压空气的装置。该装置对所提供的高压空气进行监视,通知在该高压空气中混入有油。该装置在内部利用高压空气,其中,该装置具有:主体;空气配管,从高压空气提供源向该空气配管提供高压空气,该空气配管将该高压空气提供至该主体的内部;过滤器,其将在该空气配管内通过的该高压空气中所包含的油去除;气体检测器,其对通过该过滤器后的该高压空气中所包含的有机气体进行检测;以及通知单元,其在该气体检测器检测到该高压空气中所包含的有机气体时,通知在该高压空气中混入有该油。
技术领域
本发明涉及与作为高压空气的提供路径的配管连接而在内部利用高压空气的装置。
背景技术
在移动电话、计算机等电子设备中使用的器件芯片由晶片制造,该晶片由硅或碳化硅等材料构成。首先,在晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线,在晶片的正面的由分割预定线划分的各区域内形成IC(Integrated Circuit,集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration,大规模集成)等器件。接着,当从背面侧对晶片进行磨削而薄化并沿着分割预定线对晶片进行分割时,能够形成各个器件芯片。
在由晶片形成各个器件芯片的过程中,使用对晶片进行磨削的磨削装置、对晶片进行分割的切削装置以及激光加工装置等装置(参照专利文献1至3)。并且,在这些装置中,在对晶片进行保持的卡盘工作台的吸引源的驱动、加工后的晶片的清洗以及旋转的主轴的轴承等各种用途中利用高压空气。
专利文献1:日本特开2009-246098号公报
专利文献2:日本特开2010-36275号公报
专利文献3:日本特开2012-2604号公报
在装置的外部设置有作为高压空气提供源的空气压缩机等。并且,作为高压空气提供源发挥功能的该空气压缩机对空气进行压缩,通过配管而向该装置提供高压空气。此时,在空气压缩机的内部使用的润滑油等油有可能混入至高压空气中。
当在提供至装置的高压空气中混入有油时,油附着于利用该装置进行加工的晶片而产生晶片的品质的降低、或油附着于在装置中使用的光学系统而使光学系统劣化、或油附着于驱动机构而引起动作不良。因此,采用了如下的对策:在高压空气所通过的配管的内部设置过滤器,利用该过滤器将混入至高压空气的油去除。
但是,当油对过滤器的污染加重时,存在无法利用该过滤器将高压空气所包含的油去除的情况、该过滤器所捕获的油从该过滤器释放的情况。在这些情况下,当保持现状而继续装置的运转时,在装置的管理者等未注意到的状态下,由于油所导致的问题扩大,有时也产生较大的损失。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的,其目的在于提供能够对所提供的高压空气进行监视并在油混入至该高压空气时进行通知的装置。
根据本发明的一个方式,提供在内部利用高压空气的装置,其特征在于,该装置具有:主体;空气配管,从高压空气提供源向该空气配管提供高压空气,该空气配管将该高压空气提供至该主体的内部;过滤器,其将在该空气配管内通过的该高压空气中所包含的油去除;气体检测器,其对通过该过滤器后的该高压空气中所包含的有机气体进行检测;以及通知单元,其在该气体检测器检测到该高压空气中所包含的有机气体时,通知在该高压空气中混入有该油。
优选向该空气配管提供该高压空气的该高压空气提供源是空气压缩机。
另外,优选该装置具有切断阀,在该通知单元通知了在该高压空气中混入有该油的情况下,该切断阀将在该空气配管中流动的该高压空气切断。
另外,优选该装置还在该空气配管中具有对通过该过滤器前的该高压空气中所包含的该有机气体进行检测的辅助气体检测器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111030425.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:搬送装置、定影装置以及图像形成装置
- 下一篇:充电设备及其控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





