[发明专利]含PTFE混压板材的制作方法及PCB板

说明书

本发明公开了一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板，含PTFE混压板材的制作方法包括有以下步骤：堆叠混压板：将PTFE板材设置在混压板材的底部，将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端；钻孔：钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔，钻孔文件采用分步钻孔的方式，能够减小钻孔时的轴向力，避免因板翘曲度过大而造成钻刀出钻面孔壁时发生爆孔，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响，进而提高PCB板的可靠性。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板。

背景技术

现在电子产品对信号传输的频率和速度要求越来越高，由于微波特性随着信号频率的增加，信号绕射能力越弱因而传输过程损耗会变大，损耗过大会导致信号失真，最终影响终端信号的接受，在电子产品设计时，会选择低DK/低Df的PTFE的板材来减低传输系统能量损耗。

现有技术中，由于PTFE具有良好的热稳定性和化学惰性，按传统的工艺除胶方法，除胶效果不甚理想，会影响孔壁互联的可靠性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响，进而提高PCB板的可靠性。

根据本发明第一方面，提供了含PTFE混压板材的制作方法，包括有以下步骤：

堆叠混压板：将PTFE板材设置在混压板材的底部，将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端；

钻孔：钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔，钻孔文件采用分步钻孔的方式。

根据本发明第一方面实施例的含PTFE混压板材的制作方法，至少具有如下有益效果：利用非PTFE板材作为钻孔的起始面，并采用分步钻孔的方式钻孔，能够减小钻孔时的轴向力，避免因板翘曲度过大而造成钻刀出钻面孔壁时发生爆孔，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地连接，改善钻污对含PTFE混压板材的影响。

根据本发明的一些实施例，所述PTFE板材包括若干第一芯板，所述非PTFE板材包括若干第二芯板，所述第一芯板和所述第二芯板的上端均设置有导线，每一块所述第一芯板或所述第二芯板对应设置一个钻孔位。

根据本发明的一些实施例，所述混压板材包括由下往上依次堆叠的：垫板、若干第一芯板、若干第二芯板、盖板和铝片。

根据本发明的第二方面，提供了PCB板，所述PCB板采用含PTFE混压板材的制作方法制作而成。

根据本发明第二方面实施例的PCB板，至少具有如下有益效果：PCB板采用含PTFE混压板材的制作方法制作而成，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响，进而提高PCB板的可靠性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1是本发明一实施例含PTFE混压板材的制作方法的步骤流程图；

图2是本发明一实施例含PTFE混压板材的制作方法中含PTFE混压板材的结构示意图；

图3是本发明一实施例含PTFE混压板材的制作方法中分步钻孔方式的流程图。

附图标记：PTFE板材1；非PTFE板材2；

PCB板10；垫板11；第一芯板12；第二芯板13；导线14；盖板15；铝片16；