[发明专利]显示面板及移动终端在审
申请号: | 202110996738.8 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113745251A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘汉先 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 移动 终端 | ||
本发明涉及一种显示面板及移动终端,所述显示面板通过在显示基板的扇出区设置桥接部,相邻两覆晶薄膜芯片的相邻侧的冗余走线通过桥接部形成桥接,冗余走线远离桥接部一端与电路板连接,从而将一电路板内的部分信号经由冗余走线传输至另一电路板,使得相邻两电路板之间的桥接信号,不必全部经过转接连接器和柔性电路板进行传输,由此可减小转接连接器的PIN脚数量,并可减小柔性电路板的尺寸,降低设计成本。或在柔性电路板尺寸不变时,加宽重要信号走线宽度,减小信号衰减。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及移动终端。
背景技术
目前显示面板的驱动IC(芯片)通常使用COF(覆晶薄膜)的形式绑定在显示面板上运用,形成覆晶薄膜芯片,对于GOA(Gate Driver on Array,阵列基板行驱动技术)大尺寸显示面板,驱动架构往往采用驱动板(C/Broad)+条形板(X/Broad)的架构设计,然而随着尺寸越来越大,条形板的PCB(印刷电路板)工艺已无法满足长度要求,需要将条形板分段设计并通过转接连接器桥接连通信号。
转接连接器桥接方式是通过柔性电路板(FPC)桥接,随着显示面板分辨率越来越高,FPC桥接的信号也越来越多,但受限于FPC尺寸,只能减小信号走线宽度来满足设计要求,这样缺点是走线宽度减小则传输信号衰减严重;或增加FPC层数以保证传输信号强度,但会增加设计成本。
发明内容
本发明目的在于,提供一种显示面板及移动终端,以解决现有显示面板传输信号衰减的问题。
具体地,本发明采用的技术方案为:
一种显示面板,包括沿第一方向排布的显示基板和至少两电路板,两所述电路板沿第二方向排布,两所述电路板分别通过一所述覆晶薄膜芯片与所述显示基板连接,所述覆晶薄膜芯片包括沿第一方向设置的显示信号走线和位于所述显示信号走线两侧的沿第一方向设置的冗余走线,所述第一方向与所述第二方向垂直;位于两所述覆晶薄膜芯片之间的所述显示基板上沿第二方向设置有桥接部,两所述覆晶薄膜芯片相邻侧的冗余走线通过所述桥接部连接,与所述桥接部连接的所述冗余走线远离所述桥接部一端与对应的所述电路板连接。
可选的,所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括扇出区,所述覆晶薄膜芯片的信号输出端通过所述显示信号走线连接至对应所述扇出区的显示基板,所述覆晶薄膜芯片的信号输入端通过所述显示信号走线连接至所述电路板,所述桥接部设置于所述扇出区,所述桥接部包括主体和设置于所述主体两端的连接端,两所述覆晶薄膜芯片相邻侧的冗余走线分别沿第一方向延伸至所述扇出区并与对应的所述连接端连接。
可选的,所述连接端远离所述主体一端延伸至相邻覆晶薄膜芯片的显示信号走线靠近另一覆晶薄膜芯片一端外侧。
可选的,每个所述连接端包括至少一引脚,每个所述连接端内所述引脚的数量大于或者等于其所对应的所述冗余走线的数量。
可选的,两所述电路板之间的间距小于所述桥接部的长度。
可选的,一所述覆晶薄膜芯片远离另一覆晶薄膜芯片一侧的冗余走线的一端与所述扇出区连接,另一端与所述电路板连接。
可选的,所述电路板包括沿第一方向依次设置的开窗区和走线区,所述开窗区靠近所述覆晶薄膜芯片,与所述覆晶薄膜芯片的信号输入端连接的所述显示信号走线经过所述开窗区延伸至所述走线区。
可选的,两所述电路板的走线区之间通过柔性电路板连接,两所述电路板的走线区内分别设置有与所述柔性电路板连接的转接连接器。
为实现上述目的,本发明还提供一种移动终端,所述移动终端包括终端主体和如前所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的