[发明专利]一种5G高频微波覆铜板连续打包装置及使用方法

说明书

本发明属于覆铜板制造技术领域，具体涉及一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，包括材料分捡装置、材料输分装置，所述材料分捡装置左部与材料输分装置固定连接；所述材料分捡装置包括材料分捡盘、材料分捡部件，所述材料分捡部件设于材料分捡盘上方，述材料分捡盘包括分捡盘体、盘体旋转轴、盘体电机和盘体联动带，所述盘体旋转轴设于分捡盘体下方，且盘体旋转轴顶端与分捡盘体中心连接，本发明旨在现有技术中的覆铜板制造时原材料打包效率和打包质量低下的问题，本发明实现了自动化连续打包输送装置，彻底实现了无人化连续自动打包。本发明还提供一种5G高频微波覆铜板连续打包装置的使用方法，意在提高5G高频微波覆铜板生产效率。

技术领域

本发明属于覆铜板制造技术领域，具体涉及一种5G高频微波覆铜板连续打包装置及使用方法。

背景技术

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，现有的覆铜板生产中针对覆铜板含浸过程中，无法保证其固化成型的质量，容易出现损坏和残次品，导致覆铜板生产的性能和品质不好；随着5G的商用，对所需的电子材料和电子元器件等提出了具有高频，高速，大容量存储及信号传输功能的要求。因此开发高频高速印制电路板及高频高速覆铜板材料已成为中国覆铜板行业内共同关注的重大课题。

公开号为CN111703171A的中国专利公开了一种5G高频微波覆铜板的加工使用方法，属于5G高频微波覆铜板的加工生产技术领域，包括如下步骤：S1：配料：选取环氧树脂将其加热到45～60°之间，S2：含浸：将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，S3：基材裁片：S4：副材裁剪：S5：预叠组合：S6：层压成型：S7：拆卸检测：S8：整体裁检：S9：包装入库；层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的，玻纤布基覆铜板在层压加工过程中，在较低温、低压下先进行压制的预温阶段，然后再加高压、提温，完成板的固化成型的加工，通过整体检测，提高覆铜板生产的质量，保证覆铜板生产的性能和品质。

公开号为CN110572952A的中国专利公开了一种超薄5G类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法，包括以下步骤：1)激光开窗：利用激光对覆盖膜进行开窗处理，形成镂空板；2)覆盖膜对位：将覆盖膜开窗处理后形成的图案与超薄5G类覆铜板表面的线路图形对准；3)定位热压：将对位后的所述覆盖膜与超薄5G类覆铜板进行粘接，热压后完成固定。所述方法通过对厚度仅为0。2mm的基板表面进行热压覆盖膜以代替传统的阻焊工艺，能够改善由于传统阻焊加工过程中存在的厚度不均、表面覆盖效果差、阻焊面受环境影响等产生的外观垃圾，阻焊薄板固化不方便、阻焊加工周期时间长等问题。

公开号为CN203359355U的中国专利公开了一种覆铜板输送系统，包括依次布置的覆铜板输出装置、带有输送辊道的覆铜板运送小车和不合格覆铜板回收装置，所述覆铜板输出装置出口和不合格覆铜板回收装置入口一一对应，所述覆铜板输出装置和不合格覆铜板回收装置之间设置有用于控制输送辊转动和停止的检测装置。工作时，将运送小车停置在覆铜板输出装置出口和不合格覆铜板回收装置入口之间，不合格覆铜板从输出装置出口出来，进入运送小车输送辊道，检测装置控制输送辊转动带动不合格覆铜板进入不合格覆铜板回收装置进行再加工，若为合格覆铜板，则检测装置控制输送辊停止转动，运送小车将覆铜板运送到包装车间进行打包。此输送系统更加安全可靠。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，用以解决现有技术覆铜板制造时，由于原材料需要人工挑选筛选，制造效率低下，并且筛分效果差，导致覆铜板质量下滑的问题。本发明还提供一种5G高频微波覆铜板连续打包装置的使用方法，旨在提高5G高频微波覆铜板生产效率。