[发明专利]一种用于芯片封装的真空共晶设备

权利要求书

1.一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，包括机体、位于所述机体上的下腔体以及位于所述下腔体上的上腔盖；其中：

所述下腔体嵌入所述机体内，所述机体上设置有控制盒；

所述下腔体内设置有加热组件与石墨板，所述加热组件数量为多组且在所述下腔体内部呈间隔分布，所述加热组件包括自内而外设置的加热管与石英管，所述加热管产生的热量经所述石英管辐射至所述石墨板底部，所述石墨板受热后在上表面形成加热面；

所述上腔盖边缘通过锁合结构与所述下腔体连接，所述锁合结构包括安装于所述上腔体上的固定块以及位于所述下腔体上的锁合密封圈，所述固定块与所述上腔体之间存在卡槽，所述锁合密封圈上设有扣合槽，所述锁合密封圈通过安装块与所述下腔体连接，所述锁合密封圈为e形密封圈。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，所述控制盒与所述加热管电性连接，所述控制盒对所述加热管进行精准温度控制。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，所述机体上设有真空管路，所述真空管路与外部真空泵连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，所述上腔盖上设有两组保护管路，一组保护管路为氮气通入管路，另一组保护管路为甲酸通入管路。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，所述下腔体上设有进气口，所述进气口用于冷却气进入。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，所述下腔体内设置有热交换板，所述热交换板位于所述加热组件下方，所述进气口通入的冷却气位于所述热交换板下方区域，加热结束后，所述下腔体内加热产生的余温在所述热交换板上方与位于所述热交换板下方的冷却气形成热量交换从而实现对下腔体内部的冷却。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，所述热交换板上设有热交换孔。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的真空共晶设备，其特征在于，所述石英管两端均通过密封组件与所述下腔体连接，所述密封组件包括环形密封圈、坡口圈、平面密封圈以及密封压板，所述坡口圈数量为两个且位于所述环形密封圈两侧，所述平面密封圈与所述密封压板形成外密封结构对所述下腔体外表面进行密封。