[发明专利]一种用于OLED封装的薄膜封装结构及有机发光二极管器件

说明书

本发明涉及半导体功能器件的封装技术领域，尤其涉及一种用于OLED封装的薄膜封装结构及有机发光二极管器件，薄膜封装结构包括依次覆盖于基板上表面的第一有机层以及第一无机层，其中，第一无机层包括复数层薄膜层形成的堆叠结构。本发明的有益效果：提供一种用于OLED封装的薄膜封装结构，该薄膜封装结构可有效进行异物的覆盖，提高封装可靠性；并且薄膜封装结构可用于柔性弯曲可折叠显示屏；采用第一有机层采用SiOC取代现有量产中所使用的油墨材料，可避免油墨溢流问题，故可采用减少阻挡层或无阻挡层，达到窄边框效果。

技术领域

本发明涉及半导体功能器件的封装技术领域，尤其涉及一种用于OLED封装的薄膜封装结构及有机发光二极管器件。

背景技术

AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)因其主动发光、响应速度快、高清晰、广视角、低能耗及可实现柔软显示等优点而备受关注。其中，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件的电极和发光层对水和氧气都非常敏感，遇水或氧气容易发生化学反应而失效，影响OLED使用寿命，因此需要对OLED进行有效封装。目前柔性量产中使用的薄膜封装结构多为有机聚合物层、无机层形成的多层堆叠结构，其第一层通常使用无机层，如图1所示，现有的薄膜封装结构包括第一无机层2、第二无机层1、第一有机层3、基板5，第一无机层2与第二无机层1通常厚度约1um，采用CVD(ChemicalVapor Deposition，化学气相沉积)镀膜方式；第一有机层为聚合物材料，其厚度范围在8～12um之间，采用inkjetprinting(喷墨印刷)方式。

在现有技术中，OLED器件发生失效通常都是由于异物导致薄膜封装结构的第一层无机层2发生裂纹从而导致水氧的入侵,且异物均为不规则形状，且大小不一，第一无机层并不能很好的包裹异物，故薄膜封装结构的第一无机层尤为重要。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种用于OLED封装的薄膜封装结构及有机发光二极管器件。

具体技术方案如下：

本发明包括一种用于OLED封装的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构包括依次覆盖于所述基板上表面的第一有机层以及第一无机层，其中，所述第一无机层包括复数层薄膜层形成的堆叠结构。

优选的，所述第一有机层的材料包括SiOC。

优选的，所述第一有机层的厚度为0.3～0.8um。

优选的，所述第一无机层的复数层薄膜层的材料包括SiNx和/或SiON和/或SiOx和/或AlOx和/或TiOx。

优选的，第一无机层的厚度为0.6～1.2um。

优选的，所述堆叠结构包括材料相同或材料不同的第一无机薄膜层、第二无机薄膜层以及第三无机薄膜层中的至少两种薄膜层形成。

优选的，所述堆叠结构包括复数层所述第一无机薄膜层和复数层所述第二无机薄膜层交叠形成，单层所述第一无机薄膜层与单层所述第二无机薄膜层的厚度均为10～30nm，且所述第一无机薄膜层的厚度小于所述第二无机薄膜层的厚度。

优选的，当所述第一无机薄膜层与所述第二无机薄膜层的材料相同时，所述第一无机薄膜层与所述第二无机薄膜层的材料具有不同的疏密度。

优选的，所述堆叠结构包括所述第一无机薄膜层、所述第二无机薄膜层以及所述第三无机薄膜层交叠形成，所述第三无机薄膜层设置于所述第一无机薄膜层与所述第二无机薄膜层之间。

优选的，单层所述第一无机薄膜层、单层所述第二无机薄膜层以及单层所述第三无机薄膜层的厚度均为10～30nm，所述第一无机薄膜层的厚度小于所述第二无机薄膜层的厚度，所述第三无机薄膜层的厚度大于所述第一无机薄膜层的厚度且小于所述第二无机薄膜层的厚度。