[发明专利]一种用于OLED封装的薄膜封装结构及有机发光二极管器件

权利要求书

1.一种用于OLED封装的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装结构包括依次覆盖于所述基板上表面的第一有机层以及第一无机层，其中，所述第一无机层包括复数层薄膜层形成的堆叠结构。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一有机层的材料包括SiOC。

3.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一有机层的厚度为0.3～0.8um。

4.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机层的复数层薄膜层包括SiNx层和/或SiON层和/或SiOx层和/或AlOx层和/或TiOx层。

5.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，第一无机层的厚度为0.6～1.2um。

6.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述堆叠结构包括材料相同或材料不同的第一无机薄膜层、第二无机薄膜层以及第三无机薄膜层中的至少两种薄膜层形成。

7.根据权利要求6所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述堆叠结构包括复数层所述第一无机薄膜层和复数层所述第二无机薄膜层交叠形成，单层所述第一无机薄膜层与单层所述第二无机薄膜层的厚度均为10～30nm，且所述第一无机薄膜层的厚度小于所述第二无机薄膜层的厚度。

8.根据权利要求6所述的薄膜封装结构，其特征在于，当所述第一无机薄膜层与所述第二无机薄膜层的材料相同时，所述第一无机薄膜层与所述第二无机薄膜层的材料具有不同的疏密度。

9.根据权利要求6所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述堆叠结构包括所述第一无机薄膜层、所述第二无机薄膜层以及所述第三无机薄膜层交叠形成，所述第三无机薄膜层设置于所述第一无机薄膜层与所述第二无机薄膜层之间。

10.根据权利要求9所述的薄膜封装结构，其特征在于，单层所述第一无机薄膜层、单层所述第二无机薄膜层以及单层所述第三无机薄膜层的厚度均为10～30nm，所述第一无机薄膜层的厚度小于所述第二无机薄膜层的厚度，所述第三无机薄膜层的厚度大于所述第一无机薄膜层的厚度且小于所述第二无机薄膜层的厚度。

11.根据权利要求6所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述堆叠结构包括所述第一无机薄膜层和所述第三无机薄膜层，且单层所述第一无机薄膜层以及单层所述第三无机薄膜层的厚度均为10～30nm。

12.根据权利要求11所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机薄膜层的材料包括AlOx，所述第三无机薄膜层的材料包括SiOx，所述第三无机薄膜层设置于所述第一无机薄膜层和所述第一有机层之间。

13.根据权利要求1-11中任一所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机层的上表面覆盖有第二无机层，所述第二无机层包括多层不同疏密度的薄膜组成的疏密结构。

14.根据权利要求1中所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机层的上表面覆盖有功能层。

15.一种有机发光二极管器件，包括基板以及设置于所述基板上的功能器件，其特征在于，还包括如权利要求1-14中任一所述的薄膜封装结构，用于将所述功能器件封装于所述基板上。