[发明专利]检查在印刷电路板贴装的部件的装置、其运转方法在审

专利信息
申请号: 202110972590.4 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN113763335A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 韩承范;菲利普·卢卡斯·派克尼瓦斯基;具大成;林祐永;姜镇万;朴基源 申请(专利权)人: 株式会社高迎科技
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06N20/00;H05K13/08
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检查 印刷 电路板 部件 装置 运转 方法
【说明书】:

检查在印刷电路板贴装的部件的装置可以包括:处理器,其确定在第一印刷电路板贴装的第一部件的外形信息,针对分别利用所述第一部件的外形信息及多个部件的外形信息确定的所述多个部件的外形信息,当与所述第一部件的外形信息的相似度中具有最大值的第一相似度为预先设置的基准相似度以上时,利用具有所述第一相似度的第二部件的检查信息,执行对所述第一部件贴装状态的检查,如果确定为所述第一部件的贴装状态良好,则利用与所述第二部件检查信息匹配的所述第一部件的检查信息,更新所述多个部件的检查信息。

本申请是原申请的申请日为2018年2月13日,申请号为201880011381.X,发明名称为《检查在印刷电路板贴装的部件的装置、其运转方法及计算机可读记录介质》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本公开主张2017年2月13日申请的美国临时专利申请第62/458,166号的优先权的权益。美国临时专利申请第62/458,166号据此作为参照文献包含于本公开。

本公开涉及检查在印刷电路板贴装的部件的装置,更具体而言,涉及一种检查在印刷电路板贴装的部件的贴装状态的装置。

背景技术

一般而言,在印刷电路板的制造工序中,丝网印刷机将焊膏印刷于印刷电路板,贴装机将部件贴装于印刷有焊膏的印刷电路板。

另外,为了检查在印刷电路板贴装的部件的贴装状态,利用了自动光学外观检查装置(AOI:automated optical inspection)。AOI装置利用关于印刷电路板的图像,检查部件是否在印刷电路板上无位置脱离、扭曲、倾斜等地正常贴装。

另一方面,AOI装置为了检查各个部件的贴装状态,要求诸如检查项目、检查基准等的检查信息。不过,最近,在印刷电路板贴装的部件的种类日益多样,部件的集成度增加,相反,用于检查各部件的贴装状态的诸如检查项目、检查基准等的检查信息应由使用者手动输入,为了部件的贴装状态的检查,需要大量时间。另外,在使用者遗漏用于检查特定部件的贴装状态所需的诸如检查项目、检查基准等的检查信息输入的情况下,会无法正常执行对特定部件的贴装状态的检查。

发明内容

(要解决的问题)

本公开可以提供一种部件检查装置,利用关于印刷电路板的信息、多个部件的外形信息及多个部件的检查信息,检查在印刷电路板贴装的部件的贴装状态。

本公开可以提供一种计算机可读记录介质,记录了包含可执行命令的程序,所述命令使得部件检查装置利用关于印刷电路板的信息、多个部件的外形信息及多个部件的检查信息,检查在印刷电路板贴装的部件的贴装状态。

本公开可以提供一种部件检查装置的运转方法,利用关于印刷电路板的信息、多个部件的外形信息及多个部件的检查信息,检查在印刷电路板贴装的部件的贴装状态。

(解决问题的手段)

根据本公开的一个实施例,检查在印刷电路板贴装的部件的装置可以包括:存储器,其存储印刷电路板信息、多个部件的外形信息及用于贴装状态检查的所述多个部件的检查信息;图像传感器,其获得基于所述印刷电路板信息而制作的关于第一印刷电路板的二维图像及三维图像;及处理器,其利用对应于检查在所述第一印刷电路板贴装的第一部件的贴装状态的第一检查区域的所述二维图像的第一部分图像及所述三维图像的第二部分图像,确定所述第一部件的外形信息,针对各个利用所述第一部件的外形信息及所述多个部件的外形信息而确定的所述多个部件的外形信息,判断与所述第一部件外形信息的相似度中具有最大值的第一相似度是否为预先设置的基准相似度以上,当所述第一相似度为所述基准相似度以上时,在所述多个部件的检查信息中,利用与具有所述第一相似度的第二部件的外形信息关联的第二部件的检查信息,执行对所述第一部件贴装状态的检查,通过所述检查,如果确定为所述第一部件的贴装状态良好,则利用与所述第二部件的检查信息匹配的所述第一部件的检查信息,更新所述多个部件的检查信息。

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