[发明专利]一种多熔体熔断器及其制作方法在审
申请号: | 202110961322.2 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113539760A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 陈聪莉;赵希华 | 申请(专利权)人: | 西安苏源电器有限公司 |
主分类号: | H01H85/12 | 分类号: | H01H85/12;H01H85/165;H01H69/02 |
代理公司: | 西安佳士成专利代理事务所合伙企业(普通合伙) 61243 | 代理人: | 吕晓辉 |
地址: | 713700 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多熔体 熔断器 及其 制作方法 | ||
1.一种多熔体熔断器,包括:管壳(1)、上外帽(2)、下外帽(3)、熔体(4),所述管壳(1)呈圆筒状,其特征在于,所述管壳(1)的圆筒上端与所述上外帽(2)之间还设有上焊接盘(5),所述下外帽(3)与管壳(1)的圆筒下端之间还设有下焊接盘(6),所述上焊接盘(5)、下焊接盘(6)呈圆盘状,所述上焊接盘(5)、下焊接盘(6)上分别设有多个条形通孔(7),所述条形通孔(7)在上焊接盘(5)与下焊接盘(6)上的位置相同大小相等,所述熔体(4)设有多条,所述多条熔体(4)的两端分别焊接连接所述上焊接盘(5)、下焊接盘(6)上的条形通孔(7),所述上外帽(2)导电连接所述上焊接盘(5),所述下外帽(3)导电连接所述下焊接盘(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多熔体熔断器及其制作方法,其特征在于,所述管壳(1)的圆筒上端与下端分别设有环圆筒圆周分布的定位槽(8),所述上焊接盘(5)上环形设有向下凸起的上固定爪(9),所述下焊接盘(6)上环形设有向上凸起的下固定爪(10),所述上固定爪(9)、下固定爪(10)与所述定位槽(8)的位置相同大小相等,所述上焊接盘(5)、下焊接盘(6)扣合到管壳(1)的圆筒两端时,所述上固定爪(9)、下固定爪(10)分别卡合定位在所述定位槽(8)内。
3.根据权利要求2所述的一种多熔体熔断器及其制作方法,其特征在于,所述上固定爪(9)与定位槽(8)之间、下固定爪(10)与定位槽(8)之间采用间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种多熔体熔断器及其制作方法,其特征在于,所述上焊接盘(5)上设有介质注入孔(11)打通上焊接盘(5)的两端面。
5.根据权利要求1所述的一种多熔体熔断器及其制作方法,其特征在于,所述上外帽(2)内腔与上焊接盘(5)之间为间隙配合,所述上外帽(2)与管壳(1)的上端之间为过盈配合;所述下外帽(3)内腔与下焊接盘(6)之间为间隙配合,所述下外帽(3)与管壳(1)的下端之间为过盈配合。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的一种多熔体熔断器制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:将下焊接盘(6)卡扣在管壳(1)的圆筒下端;
步骤二:将熔体(4)的自圆筒上端穿入管壳(1)后再从下焊接盘(6)的条形通孔(7)中穿出;
步骤三:将步骤二中穿出的熔体(4)的下端焊接在下焊接盘(6)上;
步骤四:重复步骤二至步骤三,直至将全部的多个熔体(4)的下端均自条形通孔(7)中穿出并焊接在下焊接盘(6)上;
步骤五:将下外帽(3)紧固连接在管壳(1)的下端同时保证下外帽(3)与下焊接盘(6)的电导通性良好;
步骤六:扣合上焊接盘(5),将全部的多个熔体(4)的上端自上焊接盘(5)的条形通孔(7)中穿出;
步骤七:将全部的多个熔体(4)的上端焊接在上焊接盘(5)上;
步骤八:自介质注入孔(11)填入灭弧介质并振动填实;
步骤九:将上外帽(2)紧固连接在管壳(1)的上端同时保证上外帽(2)与上焊接盘(5)的电导通性良好;
步骤十:在下外帽(3)与管壳(1)的接合处、上外帽(2)与管壳(1)的接合处涂抹密封胶。
7.根据权利要求6所述的一种多熔体熔断器制作方法,其特征在于,所述步骤五中下外帽(3)与管壳(1)的连接方式为外帽压入连接,所述步骤九中上外帽(2)与管壳(1)的连接方式为外帽压入连接。
8.根据权利要求6所述的一种多熔体熔断器制作方法,其特征在于,所述步骤七中熔体(4)的上端焊接在上焊接盘(5)上的焊接位置与步骤四中熔体(4)焊接在下焊接盘(6)上的焊接位置一一对应,所述多个熔体(4)在管壳(1)内平行排列。
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