[发明专利]一种超长线路板钻孔方法

权利要求书

1.一种超长线路板钻孔方法，其特征在于：包括以下步骤：

将线路板划分为第一钻带区域(1)和第二钻带区域(3)，所述第一钻带区域(1)的长度大于第二钻带区域(3)的长度，第一钻带区域(1)和第二钻带区域(3)通过它们之间的分界线进行划分；

所述第一钻带区域(1)上设有靶标一(11)、靶标二(12)和靶标三(13)，所述靶标一(11)、靶标二(12)和靶标三(13)的圆心连线形成直角三角形；靠近所述分界线处设有靶标A(21)、靶标B(22)、靶标C(23)和靶标D(24)，所述靶标A(21)和靶标B(22)位于同一横向直线上，所述靶标B(22)和靶标D(24)位于同一纵向直线上并且均与分界线相切，所述靶标A(21)、靶标B(22)和靶标D(24)的圆心连线形成直角三角形，所述靶标A(21)和标靶C(23)不位于同一纵向直线上或标靶C(23)和靶标D(24)不位于同一横向直线上；

当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域(3)上设置靶标E(31)和靶标F(32)，所述靶标E(31)设置在第二钻带区域(3)一长边的中间位置处，所述靶标F(32)设置在第二钻带区域(3)上远离分界线的PCB板板角处，并且远离所述标靶E。

2.根据权利要求1所述的一种超长线路板钻孔方法，其特征在于：当所述线路板为单层板，还包括以下步骤：

在第一钻带区域(1)上远离分界线的两处PCB板板角上设有调零孔(10)，所述调零孔(10)与PCB板的两边相切；

钻出所述靶标一(11)、靶标二(12)和靶标三(13)，将所述靶标一、靶标二和靶标三作为定位孔，制作出对第一钻带区域(1)进行钻孔加工的第一钻带；

当线路板长度≤1000mm时，钻出所述靶标A(21)、靶标B(22)、靶标C(23)和靶标D(24)；将靶标A、靶标B、靶标C和靶标D作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带；

当线路板长度＞1000mm时，还需钻出靶标E(31)和靶标F(32)，将靶标B、靶标D、靶标E和靶标F作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带。

3.根据权利要求1所述的一种超长线路板钻孔方法，其特征在于：当所述线路板为多层板，还包括以下步骤：

靶标一(11)、靶标二(12)、靶标三(13)、靶标A(21)、靶标B(22)、靶标C(23)、靶标D(24)、靶标E(31)和靶标F(32)均设置在线路板的内层板上；

通过X-RAY打靶机在靶标一(11)、靶标二(12)和靶标三(13)位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将所述靶标一、靶标二和靶标三钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第一钻带区域(1)进行钻孔加工的第一钻带；

当线路板长度≤1000mm时，通过X-RAY打靶机在靶标A(21)、靶标B(22)、靶标C(23)和靶标D(24)的位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将靶标A、靶标B、靶标C和靶标D钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第二钻带区域(3)进行钻孔加工的第二钻带；

当线路板长度＞1000mm时，通过X-RAY打靶机在靶标B(22)、靶标D(24)、靶标E(31)和靶标F(32)的位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将靶标B、靶标D、靶标E和靶标F钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第二钻带区域(3)进行钻孔加工的第二钻带。

4.根据权利要求3所述的一种超长线路板钻孔方法，其特征在于：根据线路板的涨缩系数，对线路板的钻带设计作相应调整，调整后再划分为第一钻带区域(1)和第二钻带区域(3)，再分别制作第一钻带和第二钻带。

5.根据权利要求1所述的一种超长线路板钻孔方法，其特征在于：所述分界线两侧均设有方向标识孔(4)，两个方向标识孔的设置方向相同。

6.根据权利要求5所述的一种超长线路板钻孔方法，其特征在于：方向标识孔(4)之间的间距在20mm以内，所述方向标识孔(4)距离PCB板板边至少2.5mm。

7.根据权利要求2或3所述的一种超长线路板钻孔方法，其特征在于：制作完第一钻带后，将线路板翻转180度，再制作第二钻带。