[发明专利]显示装置及其制造设备在审
| 申请号: | 202110954266.X | 申请日: | 2021-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN114078939A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 金相勳;李尙玟;金振杰;全志妍 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张晓;韩芳 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 设备 | ||
提供了一种显示装置及其制造设备。所述显示装置包括电极、设置在电极上的保护层以及设置在保护层上的封装有机层。在第一区域中,封装有机层的边缘与电极的边缘间隔第一距离,并且封装有机层的边缘与保护层的边缘间隔第二距离。在第二区域中,封装有机层的边缘设置在电极的边缘与保护层的边缘之间。在第二区域中,封装有机层的边缘与电极的边缘间隔大于第一距离的第三距离,并且封装有机层的边缘与保护层的边缘间隔大于第二距离的第四距离。
技术领域
这里的发明构思涉及一种显示装置及其制造设备,更具体地,涉及一种具有检查区域的显示装置以及包括能够提供包括检查区域的显示装置的掩模的制造设备。
背景技术
已经开发了用于多媒体装置(诸如电视、移动电话、平板电脑、导航单元或游戏控制台)的各种显示装置。显示装置的示例是发光显示装置。通常,发光元件设置在发光显示装置的每个像素中。
发光显示装置包括导电图案和多个绝缘层。导电图案可以设置在多个绝缘层之间。可以依次地层叠两个或更多个绝缘层。
发明内容
发明构思的实施例提供了一种包括绝缘层的检查区域的显示装置。
发明构思的实施例也提供了包括能够提供包括检查区域的显示装置的掩模的制造设备。
根据发明构思的实施例,显示装置包括:基体层,在平面上基体层包括显示区域和设置在显示区域的外侧处的非显示区域;第一电极,设置在显示区域上;发光层,设置在第一电极上;第二电极,与显示区域和非显示区域叠置并且设置在发光层上;保护层,与显示区域和非显示区域叠置并且设置在第二电极上;以及薄膜封装层,与显示区域和非显示区域叠置,设置在保护层上,并且包括封装有机层。非显示区域包括第一区域和第二区域。在第一区域中,封装有机层的边缘与第二电极的边缘间隔第一距离,并且封装有机层的边缘与保护层的边缘间隔第二距离。在第二区域中,封装有机层的边缘设置在第二电极的边缘与保护层的边缘之间。在第二区域中,封装有机层的边缘与第二电极的边缘间隔第三距离,封装有机层的边缘与保护层的边缘间隔第四距离。第三距离大于第一距离,第四距离大于第二距离。
在发明构思的实施例中,在第一区域和第二区域中,封装有机层的边缘可以基本上是线型的。
在发明构思的实施例中,保护层的边缘可以在第二区域中包括朝向显示区域凹陷的凹区。第二电极的边缘可以在第二区域中包括朝向基体层的边缘突出的凸区。
在发明构思的实施例中,保护层的边缘的凹区可以在第二区域中具有小于或等于约200μm的最大宽度,第二电极的边缘的凸区可以在第二区域中具有小于或等于约200μm的最大宽度。
在发明构思的实施例中,在第一区域中,保护层的边缘可以设置为在第二电极的边缘、保护层的边缘和封装有机层的边缘之中最靠近基体层的边缘,并且在第一区域中,封装有机层的边缘可以设置为在第二电极的边缘、保护层的边缘和封装有机层的边缘之中距基体层的边缘最远。
在发明构思的实施例中,薄膜封装层还可以包括第一封装无机层和第二封装无机层,并且封装有机层可以在基体层的厚度方向上设置在第一封装无机层与第二封装无机层之间。
在发明构思的实施例中,第一封装无机层的边缘和第二封装无机层的边缘在第一区域和第二区域中可以基本上是线型的。
在发明构思的实施例中,第一封装无机层的边缘和第二封装无机层的边缘中的每个可以在第一区域和第二区域中比封装有机层的边缘靠近基体层的边缘。
在发明构思的实施例中,保护层可以包括有机材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





