[发明专利]电子装置

说明书

本公开的一些实施例提供一种电子装置中的电路结构，包括一基板以及一挡墙。多个条导线设置于基板上。挡墙设置于基板上，并包括多个间隔部。在一俯视图中，该多个导线的其中一者至少有一部分位于该多个间隔部之中的相邻两者之间。

技术领域

本公开是有关于一种电子装置，且特别是有关于电子装置中的一种电路结构。

背景技术

在将电路板结合(bonding)到基板的制程中，涂布在基板及电路板的接触面的异方性导电膜会容易受到结合刀头的压迫而溢出，如此一来，可能会导致导线间的短路。因此，需要一种电路结构来改善现有技术的缺点。

发明内容

本公开的一些实施例提供一种电子装置中的电路结构，包括一基板以及一挡墙。多个条导线设置于基板上。挡墙设置于基板上，并包括多个间隔部。在一俯视图中，这些导线的其中一者至少有一部分位于这些间隔部之中的相邻两者之间。

附图说明

本案公开的各面向可由以下的详细说明并配合所附附图来完整了解。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。

图1表示根据本公开一些实施例的电子装置的电路结构的示意图。

图2表示根据本公开一些实施例的电子装置的电路结构的示意图。

图3A表示本公开的电子装置内部堆叠结构的剖面结构示意图。

图3B表示根据本公开一些实施例的沿着图1中A-A’线的电路结构的剖视图。

图4表示根据本公开另一些实施例的沿着图1中A-A’线的电路结构的剖视图。

图5表示根据本公开另一些实施例的沿着图1中A-A’线的电路结构的剖视图。

图6表示根据本公开另一些实施例的沿着图1中A-A’线的电路结构的剖视图。

符号说明：

10:基板

11:导线

20:电路板

21:电路板接垫

30:挡墙

30a:绝缘层

30a’:绝缘层

30b:有机层

30c:金属层

30d:金属层

30e:绝缘层

31:间隔部

32:连接部

40:接合元件

40A:导电粒子

50:驱动元件

60:堆叠结构

100:电路结构

111:基板接垫

311:容纳空间

CP:接触面

D:漏极

D1:基板边缘延伸方向

D2:法线方向,基板法线方向

D3:延伸方向

E1:电极

E2:电极