[发明专利]导电线路结构及其制作方法在审
申请号: | 202110919737.3 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN115707191A | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 奚玉琳;孙晓辉;潮佳佳;姚小龙 | 申请(专利权)人: | 江西华创触控科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 深圳市倡创专利代理事务所(普通合伙) 44660 | 代理人: | 罗明玉 |
地址: | 343000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 线路 结构 及其 制作方法 | ||
本发明提供了一种导电线路结构的制作方法,包括:提供基板;涂布非导电光阻剂于基板;涂布钯盐沉积物于非导电光阻剂远离基板的一侧;对非导电光阻剂和钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形;将曝光图形显影以形成线路图形;以及利用金属离子置换出钯盐沉积物以形成导电线路。此外,本发明还提供了一种导电线路结构。本发明技术方案工艺步骤简单,极大降低了成本。
技术领域
本发明涉及导电线路制作技术领域,尤其涉及一种导电线路结构及其制作方法。
背景技术
传统导电线路的制作方法是在透明或者非透明承载基材上面复合、真空镀膜、或者涂布一层导电材料,再通过曝光、显影、蚀刻、去膜等工序将导电材料制成导电线路。这种制作方法步骤繁多,材料成本及制造成本高,导电材料存在剥落脱离承载基材表面的风险,良率低,因此成本压力巨大。
发明内容
本发明提供了一种导电线路结构及其制作方法,工艺步骤简单,极大降低了成本。
第一方面,本发明实施例提供一种导电线路结构的制作方法,所述导电线路结构的制作方法包括:
提供基板;
涂布非导电光阻剂于所述基板;
涂布钯盐沉积物于所述非导电光阻剂远离所述基板的一侧;
对所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形;
将所述曝光图形显影以形成线路图形;以及
利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路。
优选地,利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路之后,所述导电线路结构的制作方法还包括:
对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路。
优选地,对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路具体包括:
对所述导电线路进行化学镀铜。
优选地,对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路之后,所述导电线路结构的制作方法还包括:
将所述增强导电线路进行着色处理,以使得所述增强导电线路的颜色与所述基板的颜色相匹配。
优选地,将所述增强导电线路进行着色处理具体包括:
对所述增强导电线路进行发黑处理。
优选地,所述非导电光阻剂包括分散剂、显影树脂、光固化树脂、光引发剂、以及催化剂。
优选地,所述金属离子的尺寸为20纳米-50微米。
优选地,涂布非导电光阻剂于所述基板具体包括:
在黄光环境中涂布所述非导电光阻剂于所述基板的一侧或者两侧,其中,所述非导电光阻剂的厚度在0.05-150微米以上。
优选地,对所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形具体包括:
利用预设波长的光线照射所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物,其中,所述预设波长为300-460纳米。
第二方面,本发明实施例提供一种导电线路结构,所述导电线路结构由如上所述的导电线路结构的制作方法制作而成。
上述导电线路结构及其制作方法,通过将非导电光阻剂涂布于基板,将钯盐沉积物涂布于非导电光阻剂远离基板的一侧,利用金属离子将钯盐沉积物置换出来,从而形成导电线路,相当于直接将导电线路形成于基板,工艺步骤简单,极大降低了成本。且形成的导电线路的导电性能较好、线路结构稳定。由于采用了微米级甚至是纳米级的金属离子,导电线路的线宽能够达到较细的微米级。
附图说明
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