[发明专利]金属板、沉积掩模及其制造方法

说明书

根据实施例的用于制造沉积掩模的金属板是厚度为30μm以下且包含镍(Ni)和铁(Fe)的合金的多层金属板，该金属板包括：第一外部部分，从金属板的一个表面占据与金属板总厚度的20％以下相对应的区域；第二外部部分，从与一个表面相对的另一个表面占据与总厚度的20％以下相对应的区域；以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分，其中，第一外部部分和第二外部部分的镍含量分别大于中央部分的镍含量。用于制造沉积掩模的多层金属板是包含镍(Ni)和铁(Fe)的合金的多层金属板，该多层金属板的制造方法包括以下步骤：形成镍镀层；在镍镀层上形成铁镀层；形成交替且重复布置镍镀层和铁镀层的多层镀板；在300℃以上的温度下对多层镀板进行热处理。

本案是分案申请，其母案为申请日为2018年3月8日、发明名称为“金属板、沉积掩模及其制造方法”、申请号为201880017598.1的申请。

技术领域

实施例涉及金属板。具体地，实施例涉及能够用于沉积用掩模的金属板。更具体地，可以通过使用根据实施例的沉积用掩模来制造有机发光二极管(OLED)面板。

背景技术

由于需要具有高分辨率和低电力消耗的显示装置，已经开发出各种显示装置，例如液晶显示装置和电致发光显示装置。

与液晶显示装置相比，电致发光显示装置由于诸如低发光、低电力消耗和高分辨率等优异特性而作为下一代显示装置受到关注。

在电场显示装置中存在有机发光显示装置和无机发光显示装置。也就是说，根据发光层的材料，电场显示装置可以分为有机发光显示装置和无机发光显示装置。

其中，有机发光显示装置由于有机发光显示装置具有宽视角，具有快的响应速度而受到关注，并且需要具有低的电力消耗。

构成这种发光层的有机材料可以通过精细金属掩模方法在基板上形成具有用于形成像素的图案。

此时，精细金属掩模、即沉积用掩模可以具有与将要形成在基板上的图案相对应的通孔，并且形成像素的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的图案可以通过在将精细金属掩模在基板上对准之后沉积有机材料来形成。

为了形成具有高分辨率至超高分辨率像素的沉积图案，需要薄的金属板。

为了使金属板变薄，可以尝试轧制或电镀方法。

轧制的金属板具有难以制造成薄的厚度的问题。在制造20μm以下的轧制金属板的情况下，具有由于产品质量的降低而难以形成尺寸均匀的通孔的问题。

另一方面，尽管通过电镀形成的金属板可以具有薄的厚度，但是当金属板由合金制成时，具有难以控制其组成的问题。在具有恒定合金比的初始镀层上形成具有亚微单位厚度的金属板可以具有与初始镀层相同的合金比，但是微单位厚度的金属板存在具有与初始镀层相同的合金比的难题。因此，厚度为1μm以上的电镀金属板具有由于热膨胀系数的增加而使产品质量降低的问题。

因此，需要用于具有新结构的沉积掩模用的金属板、沉积掩模及其制造方法。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供一种金属板，其能够具有薄的厚度的同时确保合金组成的均匀性。另外，实施例旨在提供一种能够形成均匀的通孔的金属板。

技术方案

在根据实施例的用于制造沉积用掩模的金属板中，多层金属板具有30μm以下的厚度并且包括：镍(Ni)和铁(Fe)的合金；第一外部部分，所述第一外部部分从金属板的一个表面占据总厚度的20％以下的区域；第二外部部分，所述第二外部部分从与一个表面相对的另一表面占据总厚度的20％以下的区域；以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分，其中，第一外部部分和第二外部部分的镍含量大于中央部分的镍含量。