[发明专利]缺陷分类装置、方法以及程序在审
申请号: | 202110907048.0 | 申请日: | 2021-08-09 |
公开(公告)号: | CN115131596A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 平井隆介;浅香沙织;坂田幸辰;谷沢昭行 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G06V10/764 | 分类号: | G06V10/764;G06T7/00;G06T7/70;G06N20/00 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 程晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 分类 装置 方法 以及 程序 | ||
本发明的实施方式涉及缺陷分类装置、方法以及程序。提供能够支持高精度的缺陷检查的缺陷分类装置、方法以及程序。缺陷分类装置包括第1获取部、第2获取部、变换部、计算部、检测部以及分类部。第1获取部获取与第1检查对象有关的第1设计图像,该第1设计图像是基于利用设计软件制作的设计数据的图像。第2获取部获取第1摄影图像,该第1摄影图像是对基于设计数据生成的第1检查对象进行摄影而得到的。变换部将第1设计图像变换为使用对没有缺陷的第2检查对象进行摄影得到的第2摄影图像表达的参照图像。计算部计算参照图像的置信度。检测部比较参照图像和第1摄影图像,检测第1检查对象中的缺陷。分类部基于置信度对缺陷进行分类。
关联申请的交叉引用
本申请基于并要求于2021年3月11日提交的日本专利申请号2021-039436的优先权,其全部内容通过引用合并到本文中。
技术领域
本发明的实施方式涉及缺陷分类装置、方法以及程序。
背景技术
在基于半导体器件等的电路图案来制造产品的工序中,用于抑制产品的成品率的降低的缺陷检查是重要的。例如,在半导体器件中,存在被称为模到数据库(Die toDatabase)检查的将电路图案的摄影图像与从电路图案伪生成摄影图像得到的掩模(mask)图像进行比较的缺陷检查。该检查简单地比较两张图像,原理简单,因此安装于各种检查装置。
另外,在缺陷检查中,如应修正的缺陷、对转印后的半导体器件的动作不会造成影响的缺陷或者伪缺陷那样对缺陷进行分类而判断是有用的。一般而言,基于目视的分类因评价者的熟练度不同而精度的偏差大,而且花费时间,所以提出了与缺陷的分类有关的各种自动化手法。
例如,存在将对象图像与参照图像的差分大的区域重叠在设计数据上而对取决于设计布局的缺陷进行分类的手法。使用的参照图像以如实地再现未混入缺陷的掩模的摄影图像为前提。因此,当参照图像的再现性低时,上述差分变大,无法应对缺陷被误检测的情况。
发明内容
本发明要解决的课题在于提供能够支持高精度的缺陷检查的缺陷分类装置、方法以及程序。
本实施方式所涉及的缺陷分类装置包括第1获取部、第2获取部、变换部、计算部、检测部以及分类部。第1获取部获取与第1检查对象有关的第1设计图像,该第1设计图像是基于利用设计软件制作的设计数据的图像。第2获取部获取第1摄影图像,该第1摄影图像是对基于所述设计数据生成的所述第1检查对象进行摄影而得到的。变换部将所述第1设计图像变换为使用第2摄影图像表达的参照图像,该第2摄影图像是对没有缺陷的第2检查对象进行摄影而得到的。计算部计算所述参照图像的置信度。检测部比较所述参照图像和所述第1摄影图像,检测所述第1检查对象中的缺陷。分类部基于所述置信度对所述缺陷进行分类。
根据上述结构的缺陷分类装置,能够支持高精度的缺陷检查。
附图说明
图1是示出本实施方式所涉及的缺陷分类装置的框图。
图2是示出变换部的细节的框图。
图3是用树状结构保持储存于字典储存部的字典的情况下的概念图。
图4是示出第2摄影补丁(patch)图像的粘贴的一个例子的图。
图5是示出第2摄影补丁图像的粘贴的另一例子的图。
图6是示出本实施方式所涉及的缺陷分类装置的动作例的流程图。
图7是示出分类部中的缺陷的分类结果的第1例的图。
图8是示出分类部中的缺陷的分类结果的第2例的图。
图9是示出缺陷分类装置的硬件结构的一个例子的图。
符号说明
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