[发明专利]终端壳体及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110904615.7 申请日: 2021-08-07
公开(公告)号: CN113645338A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 章颂云 申请(专利权)人: 东莞市聚龙高科电子技术有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;B44C5/04;B44C3/02
代理公司: 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 代理人: 陈裕恒
地址: 523820 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 终端 壳体 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及一种终端壳体及其制作方法,其中,终端壳体包括依次在刚性结构基板上层叠设置的盖底层、着色层、第一纹理层、光学膜层和第二纹理层;其中,所述刚性结构基板包括玻纤、碳纤、聚合物纤维复合材料中的一种,厚度为0.2~0.6mm;所述第二纹理层的硬度为3~5H,钢丝绒耐磨大于等于500次。本发明提供的所述终端壳体具有高强度、轻便且具有美感。

技术领域

本发明涉及终端技术领域,尤其涉及一种终端壳体及其制作方法。

背景技术

随着5G时代的来临,金属手机(如由铝合金手机背盖形成的铝合金材质的手机)因金属对信号的影响而逐渐被淘汰,而PMMA/PC复合板因为其塑胶材料特性不会影响手机信号,通过表面的淋涂等工艺可以实现高的表面硬度(仿玻璃效果),内层通过UV转印/PVD/丝印等工艺可以实现炫彩的装饰效果因而在手机后盖中广泛采用。目前PMMA/PC复合板塑胶手机后盖普遍采用0.5mm或者0.64mm规格,复合板厚度0.5mm以下时,因为模量低,材料的刚性不够,易变形,所以目前最小的厚度仅为0.5mm。随着手机通信技术的发展,对手机后盖提出轻、薄更高的要求。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种终端壳体及终端壳体制作方法,旨在解决如何获取高强度、轻便且具有美感的终端壳体。

本申请提供一种终端壳体,一种终端壳体,包括依次在刚性结构基板上层叠设置的盖底层、着色层、第一纹理层、光学膜层和第二纹理层;

其中,所述刚性结构基板包括玻纤、碳纤或聚合物纤维复合材料中的一种,厚度为0.2~0.6mm;

所述第二纹理层的硬度为3~5H,钢丝绒耐磨大于等于500次。

可选地,所述盖底层包括油墨或PU涂料中的一种,所述盖底层的厚度为10~20μm。

可选地,所述着色层包括单一颜色层、渐变颜色层或混合颜色层中的一种,所述着色层的厚度为3~12μm。

可选地,所述第一纹理层包括周期性排列的第一槽形结构单元;

所述第二纹理层均包括周期性排列的第二槽形结构单元;

所述第一槽形结构单元和所述第二槽形结构单元的形状不同;

所述周期性排列的第一槽形结构单元和所述周期性排列的第二槽形结构单元的排列方向不同。

可选地,所述第一槽形结构单元和所述第二槽形结构单元的尺寸均小于10μm。

可选地,所述光学膜层的厚度为30~600nm;

所述光学膜层的镀层结构包括ZrO/SiO/NbO/SiO/NbO结构的增亮膜、ZrO/SiO/NbO/SiO/NbO结构的彩膜或者ZrO/SiO/NbO/In/SiO/NbO结构的亮银膜三者中的一种。

基于同样的发明构思,本申请还提供一种终端壳体制作方法,所述终端壳体制作方法包括:

提供一刚性结构基板;

在所述刚性结构基板上形成一盖底层;

在所述盖底层上形成一着色层;

在所述着色层形成一第一纹理层;

在所述第一纹理层上形成一光学膜层;

在所述光学膜层上形成一第二纹理层;

其中,所述刚性结构基板包括玻纤、碳纤或聚合物纤维复合材料中的一种,厚度为0.2~0.6mm;

所述第二纹理层的硬度为3~5H,钢丝绒耐磨大于等于500次。

可选地,所述在所述刚性结构基板上形成一盖底层,包括:

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