[发明专利]硅片输送分散装置

说明书

本发明涉及硅片加工技术领域，特别是涉及硅片输送分散装置。硅片输送分散装置包括传送组件，传送组件能够对于硅片进行传送；夹紧组件，夹紧组件设于传送组件的两侧，夹紧组件和传送组件之间形成能够容置硅片的容置区，夹紧组件能够夹紧并传送硅片；及，喷水组件，喷水组件设于夹紧组件上，传送组件与夹紧组件配合能够将硅片传送至传送组件靠近喷水组件的一端，喷水组件能够对硅片吹水，以使硅片与相邻的硅片分离。本发明的优点在于：依靠夹紧组件夹紧硅片，能够使得硅片之间存在间隙而不相互抵靠，在吹水分片时容易将硅片分开，而且硅片不会受到前面硅片上的细小颗粒的磨损，使得硅片保持完整性。

技术领域

本发明涉及硅片加工技术领域，特别是涉及硅片输送分散装置。

背景技术

硅片输送分散装置用于将硅片输送至指定区域，再进行分片。

现有的硅片输送分散装置将硅片放置于弹夹中，再放入传送组件上传送，由于弹夹不夹持硅片，前面的硅片会压着后面的硅片，导致硅片之间无间隙，在吹片时硅片之间难以分离，需要较大的吹力，而较大的吹力会导致硅片损伤，并且，前面硅片上的细小线切颗粒会导致后面的硅片隐裂或破碎。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种硅片输送分散装置，技术方案如下：

传送组件，所述传送组件能够对于硅片进行传送；

夹紧组件，所述夹紧组件设于所述传送组件的两侧，所述夹紧组件和所述传送组件之间形成能够容置所述硅片的容置区，所述夹紧组件能够夹紧并传送所述硅片；

及，喷水组件，所述喷水组件设于所述夹紧组件上，所述传送组件与所述夹紧组件配合能够将所述硅片传送至所述传送组件靠近所述喷水组件的一端，所述喷水组件能够对所述硅片吹水，以使所述硅片与相邻的所述硅片分离。

如此设置，依靠夹紧组件夹紧硅片，能够使得硅片之间存在间隙而不相互抵靠，在吹水分片时容易将硅片分开，从而保护硅片不受大的吹力的损坏，而且硅片不会受到前面硅片上的细小颗粒的磨损，使得硅片保持完整性。

在其中一个实施方式中，所述夹紧组件包括第一支架、第一皮带、第二支架及第二皮带，所述第一支架及所述第二支架分别设于所述传送组件的两侧，所述第一皮带套设于所述第一支架外，并能够在所述第一支架外传动，所述第二皮带套设于所述第二支架外并能够在所述第二支架外传动，所述第一皮带与所述第二皮带配合能够夹紧所述硅片。

如此设置，第一皮带及第二皮带不仅能够传动硅片，而且能够夹持硅片。

在其中一个实施方式中，所述夹紧组件还包括夹紧驱动单元，所述夹紧驱动单元分别与所述第一支架及所述第二支架连接，所述夹紧驱动单元能够带动所述第一支架及所述第二支架运动，以改变所述容置区的容积。

如此设置，在接收硅片前，松开第一支架及第二支架，让硅片进入，在硅片进入后，夹紧硅片。

在其中一个实施方式中，所述传送组件包括第三驱动单元、第三皮带及第三支架，所述第三皮带套设于所述第三支架外，所述第三驱动单元能够驱动所述第三皮带传送。

在其中一个实施方式中，所述第三皮带靠近所述喷水组件的一端设有缓存区，所述第一皮带、所述第二皮带及所述第三皮带能够将所述硅片自所述容置区传送至所述缓存区，且所述第一皮带及所述第二皮带在所述缓存区内解除对于所述硅片的夹持，所述喷水组件在所述缓存区对所述硅片吹水。

如此设置，使得硅片在进入缓存区后脱离第一皮带及第二皮带，使得硅片能够朝向远离后面的硅片倾倒，从而顺利地分片。

在其中一个实施方式中，所述第三皮带为一根，所述第三皮带的两侧设有副带，所述副带形成所述缓存区。

如此设置，便于顺利分片。