[发明专利]一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件

说明书

本发明公开了一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，涉及半导体技术领域。该一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，包括半导体主板，半导体主板底部固定安装有支腿，两个支腿间设置有旋转连接座，支腿与旋转连接座内部设置有锁紧装置，旋转连接座底部设置有螺纹座，螺纹座远离旋转连接座的一侧设置有支撑杆，支撑杆外表壁设置有套环风扇，旋转连接座下端设置有电极头，电极头内部设置有导气管，电极头外表壁开设有气孔，半导体主板内部开设有收纳槽。本发明结构简单，使用时可有效降低电极吸附污染物的现象，还能对半导体存放和使用时起到保护，提高半导体使用寿命的作用，适宜推广。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件。

背景技术

随着半导体元件性能的不断挖掘，半导体元件的制作已成为近年来最受重视的领域之一。目前，半导体元件的电极结构主要为金或铝，当半导体器件的焊线区域裸露在空气中时，空气中的一些污染物质很容易吸附在电极表面从而造成污染，因此我们提出一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件。

现有技术存在以下缺陷或问题：

1、现有的半导体在使用时，电极表面会产生吸附力，电极在长时间使用后易沾染大量污染物，导致半导体在使用时出现接触不良；

2、现有的半导体在存放时，由于引脚过长，以出现引脚断裂，从而影响半导体品质；

3、现有的半导体在使用时，半导体主板处未设有保护装置，进而导致半导体在使用时易出现破损或漏水现象，从而烧毁半导体，降低了半导体的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，以解决背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，包括半导体主板，所述半导体主板底部固定安装有支腿，所述两个支腿间设置有旋转连接座，所述支腿与旋转连接座内部设置有锁紧装置，所述旋转连接座底部设置有螺纹座，所述螺纹座远离旋转连接座的一侧设置有支撑杆，所述支撑杆外表壁设置有套环风扇，所述旋转连接座下端设置有电极头，所述电极头内部设置有导气管，所述电极头外表壁开设有气孔，所述半导体主板内部开设有收纳槽。

作为本发明的优选技术方案，所述半导体主板内部位于收纳槽的两侧设置有旋转装置，所述旋转装置包括插杆和转动套环，所述转动套环的内径尺寸与插杆的外径尺寸相匹配，所述转动套环与插杆转动设置。

作为本发明的优选技术方案，所述半导体主板顶部设置有保护壳膜，所述保护壳膜内部设置有伸缩龙骨，所述保护壳膜为抗压防水材质。

作为本发明的优选技术方案，所述保护壳膜远离半导体主板的一侧设置有连接装置，所述连接装置包括第一连接块、弹性连接头、第二连接块、连接槽和挤压块，所述弹性连接头的外宽略大于连接槽的内管，所述弹性连接头为T性设置。

作为本发明的优选技术方案，所述锁紧装置包括第一伸缩管、轴承、贴合块、固定螺孔、第二伸缩管、螺纹管和旋钮，所述第一伸缩管与第二伸缩管滑动连接，所述第一伸缩管通过轴承与贴合块转动设置，所述固定螺孔的数量为若干个。

作为本发明的优选技术方案，所述螺纹座的外径尺寸与电极头的内径尺寸相匹配，所述套环风扇通过支撑杆和旋转连接座与电极头电性连接，所述支撑杆、旋转连接座和电极头均为金属材质。

作为本发明的优选技术方案，所述气孔的数量为若干个，所述气孔为下小上大分布。

作为本发明的优选技术方案，所述收纳槽的数量与旋转连接座的数量相匹配，所述旋转连接座的外径尺寸与收纳槽的内径尺寸相匹配。

与现有技术相比，本发明提供了一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，具备以下有益效果：