[发明专利]后喷嘴单元及包括后喷嘴单元的基板处理装置

说明书

基板处理装置可具有包括对基板执行所需工程的至少一个工程腔室的处理模块及将所述基板从外部移送到所述处理模块的转位模块。所述至少一个工程腔室可包括上部被放置基板的支撑单元及配置在所述基板的底面下方的后喷嘴单元。所述后喷嘴单元可包括裙座、向所述基板的底面上供应清洗液的至少一个后喷嘴及向所述基板的底面上供应气体的气体喷嘴。所述裙座可包括本体及形成于所述本体内且向所述基板的底面供应气体的多个第一流道及多个第二流道。

本申请要求于2020年12月30日向韩国特许厅申请的韩国发明申请第10-2020-0187302号的优先权。

技术领域

本发明的例示性的实施例涉及后喷嘴单元及包括后喷嘴单元的基板处理装置。更具体来讲，本发明的例示性的实施例涉及能够提高基板的清洗效果及干燥效果的后喷嘴单元及包括这种后喷嘴单元的基板处理装置。

背景技术

集成电路装置或显示装置可使用包括沉积腔室、蚀刻腔室、涂布腔室、清洗腔室、干燥腔室等多种工程腔室的基板处理装置制成。在用于制造所述集成电路装置或所述显示装置的工程中，对基板执行预定的工程期间，例如，可发生颗粒物、有机污染物质或金属杂质等各种杂质。所述杂质残留在基板的上面或底面上的情况下，这种残留的杂质可导致所述基板的缺陷，进而可降低利用所述基板制造的集成电路装置或显示装置的性能及可靠性。

大体上现有的基板处理装置为了通过清洗工程及干燥工程去除残留在所述基板的底面上的颗粒物而具有包括后喷嘴及气体喷嘴的后喷嘴单元。然而，现有的后喷嘴与气体喷嘴只能向与所述基板的底面正交的方向喷射清洗液与气体，因此为了清洗所述基板的底面而利用这种后喷嘴与气体喷嘴的清洗工程的效率可能会下降。并且，现有的气体喷嘴能够只能向相对于所述基板的底面正交的方向供应所述气体，因此还可能降低用于干燥所述基板的底面的干燥工程的效率。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供能够提高基板的清洗效果及干燥效果的后喷嘴单元。

本发明的另一方面提供一种包括能够提高基板的清洗效果及干燥效果的后喷嘴单元的工程腔室。

本发明的又一方面提供包括能够提高基板的清洗效果及干燥效果的后喷嘴单元的基板处理装置。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供一种包括裙座、至少一个后喷嘴及气体喷嘴的后喷嘴单元。所述裙座可配置在基板的底面下方。所述至少一个后喷嘴从所述裙座凸出，能够向所述基板的底面上供应清洗液。所述气体喷嘴可从所述裙座凸出，能够向所述基板的底面上供应气体。所述裙座可包括本体及多个流道。所述多个流道可形成于所述本体内，能够向所述基板的底面供应气体。

在例示性的实施例中，所述气体喷嘴可向相对于所述基板的底面实质上正交的方向供应所述气体，所述多个流道可向相对于所述基板的底面实质上平行的方向及相对于所述基板的底面倾斜预定的倾斜角度的方向供应所述气体。

在例示性的实施例中，所述气体喷嘴及所述多个流道可在从所述至少一个后喷嘴向所述基板的底面上供应清洗液期间向所述基板的底面供应所述气体。

在例示性的实施例中，所述裙座可包括向相对于所述基板的底面实质上平行的方向供应所述气体的多个第一流道。

在例示性的实施例中，所述多个第一流道可沿着所述裙座的周部实质上相隔配置。

在例示性的实施例中，所述多个第一流道分别能够防止所述清洗液流入所述本体内。

在例示性的实施例中，所述多个第一流道在所述本体内分别向上方形成，在所述本体内向下方弯折，可向相对于所述基板的底面实质上平行的方向延伸。