[发明专利]一种MEMS压力传感器

说明书

本发明公开了一种MEMS压力传感器，包括陶瓷基台、MEMS压力芯片以及保护罩；所述陶瓷基台内设置有陶瓷电路板组，所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台上并与所述陶瓷电路板组电性连接，所述保护罩安装于所述陶瓷基台上并包裹所述MEMS压力芯片，所述陶瓷基台上开设有第一通孔，所述MEMS压力芯片上开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通，所述陶瓷基台的边缘设有凸缘。

技术领域

本发明涉及压力检测技术领域，尤其涉及一种MEMS压力传感器。

背景技术

目前应用于压力测量的敏感元件主要有MEMS单晶硅、陶瓷压阻、金属充油扩散硅芯体、微熔芯体以及溅射薄膜等。但是上述的陶瓷压阻压力传感器应用于6MPa以内的各种与陶瓷兼容介质的压力测量，但过载能力差，易破损，造成严重后果；充油扩散硅芯体体积大，成本高，不能测量强酸性溶液的压力测量；微熔芯体主要应用于中高压压力测量，成本高；溅射薄膜芯体成本高昂，主要应用于高压测量，广泛应用于军工等行业。此外，压力传感器的在安装员时易被划伤。

鉴于以上所述，实有必要提供一种新型的MEMS压力传感器以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种MEMS压力传感器，能够避免因陶瓷基台的边缘棱角过于凸显，减小安装员工在安装时受伤的可能性。

为了实现上述目的，本发明提供一种MEMS压力传感器，包括陶瓷基台、MEMS压力芯片以及保护罩；所述陶瓷基台内设置有陶瓷电路板组，所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台上并与所述陶瓷电路板组电性连接，所述保护罩安装于所述陶瓷基台上并包裹所述MEMS压力芯片，所述陶瓷基台上开设有第一通孔，所述MEMS压力芯片上开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通，所述陶瓷基台的边缘设有凸缘。

优选的，所述陶瓷基台呈圆柱形，所述第一通孔贯穿所述陶瓷基台并沿所述陶瓷基台的圆心分布。

优选的，所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台的圆心处，所述第一通孔与第二通孔连通。

优选的，所述保护罩内灌封有硅凝胶。

优选的，所述保护罩包括框体以及盖体，所述框体围设于所述MEMS压力芯片的周围，且所述框体内灌封有硅凝胶，所述盖体盖设于所述框体上。

优选的，所述陶瓷电路板组包括邦定电路板以及信号调制电路板，所述邦定电路板与所述信号调制电路板电性连接，所述信号调制电路板的上表面露出于所述陶瓷基台的上表面，所述陶瓷基台的上表面设置有锡焊盘。

优选的，所述邦定电路板与所述信号调制电路板平行设置，且所述信号调制电路板位于所述邦定电路板上方。

优选的，所述信号调制电路板的上表面设置有突出于所述陶瓷基台的引脚。

与现有技术相比，本发明提供的一种焊接设备，有益效果在于：1)通过在陶瓷基台的边缘设置凸缘，避免因陶瓷基台的边缘棱角过于凸显，减小安装员工在安装时受伤的可能性。

2)通过在保护罩内灌封有硅凝胶，可以使得保护罩内部具有良好的防潮、防震、防水的性能，增强MEMS压力传感器的稳定性。

3)设置有信号调制电路板，可通过信号调制电路板对压力信号进行校准和温度补偿，以提高检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明提供的MEMS压力传感器的截面图。

图2为图1所示的MEMS压力传感器的俯视图。