[发明专利]一种MEMS压力传感器在审
| 申请号： | 202110870028.0 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113447167A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 宋宗波;沈超群 | 申请（专利权）人： | 武汉奥特多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 胡振宇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市经济*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 | ||
1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括陶瓷基台(1)、MEMS压力芯片(2)以及保护罩(3)；所述陶瓷基台(1)内设置有陶瓷电路板组(11)，所述MEMS压力芯片(2)设置于所述陶瓷基台(1)上并与所述陶瓷电路板组(11)电性连接，所述保护罩(3)安装于所述陶瓷基台(1)上并包裹所述MEMS压力芯片(2)，所述陶瓷基台(1)上开设有第一通孔(12)，所述MEMS压力芯片(2)上开设有第二通孔(21)，所述第一通孔(12)与第二通孔(21)连通，所述陶瓷基台(1)的边缘设有凸缘(13)。
2.如权利要求1所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述陶瓷基台(1)呈圆柱形，所述第一通孔(12)贯穿所述陶瓷基台(1)并沿所述陶瓷基台(1)的圆心分布。
3.如权利要求2所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力芯片(2)设置于所述陶瓷基台(1)的圆心处，所述第一通孔(12)与第二通孔(21)连通。
4.如权利要求1所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述保护罩(3)内灌封有硅凝胶。
5.如权利要求4所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述保护罩(3)包括框体(31)以及盖体(32)，所述框体(31)围设于所述MEMS压力芯片(2)的周围，且所述框体(31)内灌封有硅凝胶，所述盖体(32)盖设于所述框体(31)上。
6.如权利要求1所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述陶瓷电路板组(11)包括邦定电路板(111)以及信号调制电路板(112)，所述邦定电路板(111)与所述信号调制电路板(112)电性连接，所述信号调制电路板(112)的上表面露出于所述陶瓷基台(1)的上表面，所述陶瓷基台(1)的上表面设置有锡焊盘。
7.如权利要求6所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述邦定电路板(111)与所述信号调制电路板(112)平行设置，且所述信号调制电路板(112)位于所述邦定电路板(111)上方。
8.如权利要求6所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述信号调制电路板(112)的上表面设置有突出于所述陶瓷基台(1)的引脚(14)。
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