[发明专利]一种制造半导体引线框架的冲压模具

说明书

本发明公开了一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括：支架、外壳、冲压机、转辊和传送机构，所述外壳安装在支架的顶端，所述冲压机装配在外壳的顶端，且输出端延伸进外壳的内腔，所述转辊数量为两个，分别装配在所述支架的左右两端，所述皮带的两端分别套接于两个转辊的外壁，还包括：传送机构，装配于所述外壳的内腔后侧；斜板，装配于所述支架的左端；收纳机构，装配于所述支架的左侧。该制造半导体引线框架的冲压模具，在实际使用中，能够连续进行冲压，提高工作效率，同时能够对冲压成品进行集中收集和堆放，保证成品之间不发生摩擦，也保证成品不会跌落损坏，还能够快速更换冲压头，从而适配不同型号引线框架的冲压需求。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体为一种制造半导体引线框架的冲压模具。

背景技术

半导体引线框架是集成电路的载体，是一种借助于金属实现芯片内部电路引出端与外引线的连接，形成回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料；

在对板材进行冲压时，想要提高工作效率，必须连续进行冲压，因此需要一种能够连续将原始板材推进的装置，此外，半导体引线框架是一种精密的易损坏的物品，对冲压结束的成品进行直接收集，会导致成品堆积，大量成品相互摩擦易损坏引线框架，再者，想要生产出不同型号的引线框架就要配备不同的压铸头，但是现有设备更换压铸头十分困难，不便于工作人员的操作，基于上述问题，现提出一种制造半导体引线框架的冲压模具。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造半导体引线框架的冲压模具，以至少解决现有技术无法进行连续压铸、无法避免压铸成品堆积摩擦和无法快速更换压铸头的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括：支架、外壳、冲压机、转辊和传送机构，所述外壳安装在支架的顶端，所述冲压机装配在外壳的顶端，且输出端延伸进外壳的内腔，所述转辊数量为两个，分别装配在所述支架的左右两端，所述皮带的两端分别套接于两个转辊的外壁，还包括：

传送机构，装配于所述外壳的内腔后侧；

斜板，装配于所述支架的左端；

收纳机构，装配于所述支架的左侧；

拆卸机构，装配于所述冲压机的输出端；

所述传送机构包括：

第一电机，安装于所述外壳的后侧，且输出端延伸进外壳的内腔；

第一齿轮，通过联轴器锁紧于所述第一齿轮的输出端；

第一转盘，固定安装于所述第一齿轮的前侧；

拨块，安装于所述第一转盘的外壁；

第二齿轮，通过轴承安装于所述外壳的内壁；

第二转盘，固定安装于所述第二齿轮的前侧，第一电机驱动第一齿轮旋转，从而使第一转盘旋转，通过第二齿轮的传动，使第二转盘反向旋转，进而利用拨块和第二转盘对皮带的摩擦，驱动皮带间歇性移动。

优选的，所述第一转盘外壁与皮带外壁的垂直距离，与拨块的厚度相同。

优选的，所述收纳机构包括：收纳箱，装配在所述支架的左侧；第二电机，安装在所述收纳箱的右侧；驱动组件，装配于所述收纳箱的内腔；升降组件，装配于所述收纳箱的内腔。