[发明专利]一种制造半导体引线框架的冲压模具

权利要求书

1.一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括：支架（1）、外壳（2）、冲压机（3）、转辊（4）和传送机构（6），所述外壳（2）安装在支架（1）的顶端，所述冲压机（3）装配在外壳（2）的顶端，且输出端延伸进外壳（2）的内腔，所述转辊（4）数量为两个，分别装配在所述支架（1）的左右两端，皮带（5）的两端分别套接于两个转辊（4）的外壁，其特征在于，还包括：

传送机构（6），装配于所述外壳（2）的内腔后侧；

斜板（7），装配于所述支架（1）的左端；

收纳机构（8），装配于所述支架（1）的左侧；

拆卸机构（9），装配于所述冲压机（3）的输出端；

所述传送机构（6）包括：

第一电机（61），安装于所述外壳（2）的后侧，且输出端延伸进外壳（2）的内腔；

第一齿轮（62），通过联轴器锁紧于所述第一电机（61）的输出端；

第一转盘（63），固定安装于所述第一齿轮（62）的前侧；

拨块（64），安装于所述第一转盘（63）的外壁；

第二齿轮（65），通过轴承安装于所述外壳（2）的内壁；

第二转盘（66），固定安装于所述第二齿轮（65）的前侧，第一电机（61）驱动第一齿轮（62）旋转，从而使第一转盘（63）旋转，通过第二齿轮（65）的传动，使第二转盘（66）反向旋转，进而利用拨块（64）和第二转盘（66）对皮带（5）的摩擦，驱动皮带（5）间歇性移动；

所述收纳机构（8）包括：

收纳箱（81），装配在所述支架（1）的左侧；

第二电机（82），安装在所述收纳箱（81）的右侧；

驱动组件，装配于所述收纳箱（81）的内腔；

升降组件，装配于所述收纳箱（81）的内腔；

所述驱动组件包括：

转轴（83），数量为两个，一端通过轴承对称安装于所述收纳箱（81）的内腔左侧，一个转轴（83）的另一端通过联轴器锁紧于所述第二电机（82）的输出端，且另一个转轴（83）的另一端通过轴承安装于收纳箱（81）的内腔右侧；

第三齿轮（84），过盈配合于所述转轴（83）的外壁，且两个第三齿轮（84）相互啮合；

转杆（85），一端固定安装于所述第三齿轮（84）的外壁；

第一限位槽（86），开设于所述转杆（85）的另一端外壁，第二电机（82）驱动转轴（83）旋转，进而使第三齿轮（84）转动，从而使两个转杆（85）进行摆动；

所述升降组件包括：

固定槽（87），数量为两个，分别固定安装于所述收纳箱（81）的内腔前后两侧；

推杆（88），一端可滑动的内嵌于所述固定槽（87）的内腔，且另一端延伸至收纳箱（81）的顶端；

限位柱（89），一端固定安装于所述推杆（88）的外壁，且另一端可滑动的内嵌于第一限位槽（86）的内腔；

推板（810），固定安装于所述推杆（88）的另一端，当两个转杆（85）摆动，利用第一限位槽（86）和限位柱（89）的配合，使推杆（88）推动推板（810）上下移动；

所述拆卸机构（9）包括：

冲压头（91），装配于所述冲压机（3）的输出端；

螺杆（92），一端螺接于所述冲压头（91）的外壁，且另一端延伸进冲压头（91）的内腔；

限位块（93），通过轴承安装于所述螺杆（92）的另一端；

插块（94），安装于所述限位块（93）的另一端，且可插接于所述冲压机（3）输出端外壁开设的插孔中；

滑道（95），数量为两个，分别对称开设于所述冲压头（91）的内腔底端；

夹块（96），数量为两个，分别对称装配于所述冲压头（91）的内腔，且底端分别可滑动的内嵌于所述滑道（95）的内腔；

第二限位槽（97），开设于所述夹块（96）的外壁，且所述限位块（93）的外壁可滑动的内嵌于第二限位槽（97）的内腔，旋转螺杆（92）使限位块（93）向内移动，利用限位块（93）对第二限位槽（97）的限位使两个夹块（96）分别向内移动。

2.根据权利要求1所述的一种制造半导体引线框架的冲压模具，其特征在于：所述第一转盘（63）外壁与皮带（5）外壁的垂直距离，与拨块（64）的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种制造半导体引线框架的冲压模具，其特征在于：所述限位块（93）的外壁两端呈“八”字形设置。