[发明专利]屏蔽线材及其制作方法、电子产品

说明书

本发明公开一种屏蔽线材和制作该屏蔽线材的制作方法，以及应用该屏蔽线材的电子产品，其中，所述屏蔽线材包括导电芯，所述导电芯的直径不小于0.1um，且不大于10um；绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述导电芯的表面；金属镀膜层，所述金属镀膜层是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层远离所述导电芯的表面，所述金属镀膜层的厚度不小于0.01um，且不大于100um。本发明技术方案有利于提高屏蔽线材的屏蔽效能的同时降低屏蔽线材的生产成本。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，特别涉及一种屏蔽线材及其制作方法和电子产品。

背景技术

屏蔽线材通常包括导线和包裹在导线表面的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层能对电磁进行屏蔽，使导线不受外部的电磁干扰。传统的电磁屏蔽层通常通过编织或缠绕等方式包裹在导线外，电磁屏蔽层的厚度较厚，不利于降低屏蔽线材的生产成本，且现有的电磁屏蔽层附着力和致密性较差，不利于提高电磁屏蔽层的屏蔽效能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种屏蔽线材，旨在提高屏蔽线材的屏蔽效能的同时，降低屏蔽线材的生产成本。

为实现上述目的，本发明提出的屏蔽线材，包括：

导电芯，所述导电芯的直径不小于0.1um，且不大于10um；

绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述导电芯的表面；

金属镀膜层，所述金属镀膜层是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层远离所述导电芯的表面，所述金属镀膜层的厚度不小于0.01um，且不大于 100um。

可选地，所述金属镀膜层包括铜层、镍层、钴层、锌层、铟层、锡层、银层、金层、铝层、钛层、铁层、镁层、铅层、不锈钢层中的任意一种或多种；和/或，

所述金属镀膜层的层数为多层，相邻的两个金属镀膜层的厚度可以相同或不相同。

可选地，所述绝缘层具有多个安装槽，每一所述安装槽设有至少一个所述导电芯，任意相邻两所述安装槽相互隔离。

可选地，所述绝缘层与所述导电芯之间设有隔离层，所述隔离层至少部分覆盖于所述导电芯的表面，所述绝缘层覆盖于所述隔离层远离所述导电芯的表面。

可选地，所述隔离层与所述绝缘层之间设有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖于所述隔离层远离所述导电芯的表面，所述绝缘层覆盖于所述金属屏蔽层远离所述隔离层的表面。

可选地，所述绝缘层的厚度不小于0.1um，且不大于100um。

本发明还提出一种屏蔽线材的制作方法，包括：

提供所述导电芯；

提供绝缘材料，在所述导电芯的表面制备所述绝缘层；

提供金属材料，采用所述金属材料对所述绝缘层的表面进行至少一次真空镀膜处理得到所述金属镀膜层。

可选地，所述金属镀膜层以真空溅射的方式形成，所述金属镀膜层在真空度为0.01～0.5Pa，速度为0.01～300m/min，电流为1～50A，电压200～700V 的工艺条件下进行；和/或，

所述绝缘层以真空溅射的方式形成。

可选地，对所述金属镀膜层远离所述绝缘层的表面进行水电镀得到水电镀层，所述水电镀层的厚度不小于1um，且不大于10um。

本发明还提出一种电子产品，所述电子产品包括上述的屏蔽线材。