[发明专利]屏蔽线材及其制作方法、电子产品

权利要求书

1.一种屏蔽线材，其特征在于，包括：

导电芯，所述导电芯的直径不小于0.1um，且不大于10um；

绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述导电芯的表面；

金属镀膜层，所述金属镀膜层是通过真空镀膜的方式电镀到所述绝缘层远离所述导电芯的表面，所述金属镀膜层的厚度不小于0.01um，且不大于100um。

2.如权利要求1所述的屏蔽线材，其特征在于，所述金属镀膜层包括铜层、镍层、钴层、锌层、铟层、锡层、银层、金层、铝层、钛层、铁层、镁层、铅层、不锈钢层中的任意一种或多种；和/或，

所述金属镀膜层的层数为多层，相邻的两个金属镀膜层的厚度可以相同或不相同。

3.如权利要求1所述的屏蔽线材，其特征在于，所述绝缘层具有多个安装槽，每一所述安装槽设有至少一个所述导电芯，任意相邻两所述安装槽相互隔离。

4.如权利要求3所述的屏蔽线材，其特征在于，所述绝缘层与所述导电芯之间设有隔离层，所述隔离层至少部分覆盖于所述导电芯的表面，所述绝缘层覆盖于所述隔离层远离所述导电芯的表面。

5.如权利要求4所述的屏蔽线材，其特征在于，所述隔离层与所述绝缘层之间设有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖于所述隔离层远离所述导电芯的表面，所述绝缘层覆盖于所述金属屏蔽层远离所述隔离层的表面。

6.如权利要求1所述的屏蔽线材，其特征在于，所述绝缘层的厚度不小于0.1um，且不大于100um。

7.一种如权利要求1-6中任意一项所述的屏蔽线材的制作方法，其特征在于，包括：

提供所述导电芯；

提供绝缘材料，在所述导电芯的表面制备所述绝缘层；

提供金属材料，采用所述金属材料对所述绝缘层的表面进行至少一次真空镀膜处理得到所述金属镀膜层。

8.如权利要求7所述的屏蔽线材的制作方法，所述金属镀膜层以真空溅射的方式形成，所述金属镀膜层在真空度为0.01～0.5Pa，速度为0.01～300m/min，电流为1～50A，电压200～700V的工艺条件下进行；和/或，

所述绝缘层以真空溅射的方式形成。

9.如权利要求7所述的屏蔽线材的制作方法，其特征在于，对所述金属镀膜层远离所述绝缘层的表面进行水电镀得到水电镀层，所述水电镀层的厚度不小于1um，且不大于10um。

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求1-6中任意一项所述的屏蔽线材。