[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
申请号: | 202110812387.0 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN114068352A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 薮田贵士;中尾秀俊;笠原政俊;齐木大辅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306;B01D19/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基片处理装置,其特征在于,包括:
用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜或非晶硅膜进行蚀刻的处理部;
回收并贮存所述处理部所使用了的所述药液的贮存部;
将贮存于所述贮存部中的所述药液供给到所述处理部的处理线路;
从所述贮存部取出所述药液,并使取出了的所述药液返回到所述贮存部的循环线路;和
与所述循环线路连接,向所述循环线路供给非活泼气体的第1气体供给线路,
所述循环线路包含排出口,所述排出口将利用所述第1气体供给线路供给的非活泼气体与从所述贮存部取出的所述药液的混合流体排出到所述贮存部所贮存的所述药液的内部。
2.如权利要求1所述基片处理装置,其特征在于,包括:
流量调节器,其调节利用所述第1气体供给线路供给到所述循环线路的非活泼气体的流量;和
控制所述流量调节器的控制部。
3.如权利要求2所述基片处理装置,其特征在于:
所述处理部设置有多个,
对每个所述处理部设置所述处理线路,
所述控制部根据所述处理线路的工作数量或者所述处理线路的总流量来控制所述第1气体供给线路的所述流量调节器。
4.如权利要求2所述基片处理装置,其特征在于,包括:
容器,其与所述贮存部连接,能够暂时收纳所述药液,并将所述药液输送给所述贮存部;
药液回收线路,其与所述容器连接,使所述处理部使用后的所述药液经由所述容器返回到所述贮存部;和
第2气体供给线路,其与所述容器连接,向所述容器的内部供给非活泼气体。
5.如权利要求4所述基片处理装置,其特征在于:
所述容器具有壁,该壁形成有将所述容器的内部与所述贮存部的内部连通的开口部,
所述开口部与所述药液回收线路的流路的延长线错开地配置,
所述壁承接利用所述药液回收线路返回到所述容器的所述药液,并使所述药液溅起。
6.如权利要求4所述基片处理装置,其特征在于:
包括药液供给线路,其与所述容器连接,将所述处理部使用之前的所述药液经由所述容器供给到所述贮存部。
7.如权利要求6所述基片处理装置,其特征在于:
所述容器具有壁,所述壁形成有将所述容器的内部与所述贮存部的内部连通的开口部,
所述开口部与所述药液供给线路的流路的延长线错开地配置,
所述壁承接利用所述药液供给线路供给到所述容器的所述药液,并使所述药液溅起。
8.如权利要求6所述基片处理装置,其特征在于:
与所述药液供给线路停止向所述容器供给所述药液且所述处理线路向所述处理部供给所述药液的基片处理模式的情况相比,在所述药液供给线路向所述容器供给所述药液且所述处理线路停止向所述处理部供给所述药液的存液模式的情况下,所述第1气体供给线路向所述循环线路供给的非活泼气体的流量多。
9.如权利要求6至8中任一项所述基片处理装置,其特征在于:
包括第3气体供给线路,其与所述贮存部连接,不经由所述容器地向所述贮存部供给非活泼气体,
在所述药液供给线路停止向所述容器供给所述药液且所述处理线路停止向所述处理部供给所述药液的待机模式的情况下,所述第3气体供给线路向所述贮存部供给非活泼气体。
10.如权利要求8所述基片处理装置,其特征在于:
包括第4气体供给线路,其与所述药液回收线路连接,向所述药液回收线路供给非活泼气体。
11.如权利要求10所述基片处理装置,其特征在于:
与所述基片处理模式的情况相比,在所述存液模式的情况下,所述第4气体供给线路向所述药液回收线路供给的非活泼气体的流量少。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造