[发明专利]静电保护器件有效
申请号: | 202110808125.7 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113540074B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 许杞安 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 宋兴;刘芳 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 保护 器件 | ||
1.一种静电保护器件,其特征在于,包括第一子器件,所述第一子器件包括:第一P型重掺杂区、第一N型重掺杂区、第二N型重掺杂区、第二P型重掺杂区和第三N型重掺杂区;
其中,所述第一P型重掺杂区和所述第一N型重掺杂区均位于P阱内,所述第二P型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区均位于第一N阱内,所述第二N型重掺杂区的一部分位于所述P阱内,所述第二N型重掺杂区的另一部分位于所述第一N阱内,所述P阱和所述第一N阱相邻接,且所述P阱和所述第一N阱均位于P型衬底内;
所述P型衬底上设有栅极结构,所述栅极结构位于所述第一N型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区之间,且所述栅极结构、所述第一N型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区形成晶体管。
2.根据权利要求1所述的静电保护器件,其特征在于,所述第一N型重掺杂区连接第一电压,所述第二P型重掺杂区连接第二电压,所述栅极结构通过第一电阻连接所述第一电压。
3.根据权利要求1所述的静电保护器件,其特征在于,所述P阱、所述第一N阱和所述第一N型重掺杂区形成寄生NPN型晶体管;
所述P阱、所述第一N阱和所述第二P型重掺杂区形成寄生PNP型晶体管,所述寄生PNP型晶体管和所述寄生NPN型晶体管形成第一泄电通路。
4.根据权利要求3所述的静电保护器件,其特征在于,所述P阱具有第一寄生电阻,所述第一寄生电阻的一端连接所述寄生NPN型晶体管的基级,所述寄生NPN型晶体管的基级还连接所述寄生PNP型晶体管的集电极。
5.根据权利要求3所述的静电保护器件,其特征在于,所述第一N阱具有第二寄生电阻,所述第二寄生电阻的一端连接所述寄生PNP型晶体管的基级,所述寄生PNP型晶体管的基级还连接所述寄生NPN型晶体管的集电极。
6.根据权利要求1所述的静电保护器件,其特征在于,所述第二N型重掺杂区位于所述第一P型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区之间,所述第二P型重掺杂区位于所述第二N型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区之间。
7.根据权利要求1所述的静电保护器件,其特征在于,所述P阱和所述第一N阱均位于深N阱内,且所述深N阱位于所述P型衬底上。
8.根据权利要求7所述的静电保护器件,其特征在于,所述P阱远离所述第一N阱的一侧还设置有第二N阱,所述第二N阱与所述P阱邻接,且所述第二N阱的一部分位于所述深N阱内,所述第二N阱的另一部分位于所述P型衬底上。
9.根据权利要求1所述的静电保护器件,其特征在于,所述第一子器件还包括浅槽隔离区,所述浅槽隔离区设置在所述第一P型重掺杂区和所述第一N型重掺杂区之间、所述第二N型重掺杂区和所述第二P型重掺杂区之间,以及所述第二P型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区之间。
10.根据权利要求1所述的静电保护器件,其特征在于,所述第二P型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区形成第一二极管,所述第一二极管的阳极连接所述第二P型重掺杂区,所述第一二极管的阴极连接所述第二N型重掺杂区,所述第一二极管和所述晶体管形成第二泄电通路。
11.根据权利要求1-10任一项所述的静电保护器件,其特征在于,所述第一子器件还包括:
设置在所述第一P型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区的第二二极管,所述第二二极管的阳极连接所述第三N型重掺杂区,所述第二二极管的阴极连接所述第一P型重掺杂区。
12.根据权利要求11所述的静电保护器件,其特征在于,所述第二二极管的数量为多个,多个所述第二二极管串联在所述第一P型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的