[发明专利]一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用，所述热固化导电胶膜以重量份计包括如下组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯25～45份，环氧树脂3～5份以及树枝状银包铜粉50～70份。所述热固化导电胶膜的制备方法包括如下步骤：将饱和聚酯树脂、环氧树脂、树枝状银包铜粉以及任选地抗氧剂混合均匀，得到所述热固化导电胶膜。该热固化导电胶膜具有粘合性强、耐高温、柔韧性好以及屏蔽性能优异的优点，可用于挠性印刷电路板中的导电屏蔽材料。

技术领域

本发明属于导电屏蔽材料技术领域，具体涉及一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用。

背景技术

挠性印刷线路板具有优异的耐弯折性，满足了近年来平板电脑、通信设备、手机等电子产品的高性能化和小型化的要求。在挠性印刷线路板中，为了屏蔽挠性印刷电路板产生的电磁噪音，通常需要在挠性印刷电路板上贴合上具有屏蔽性能的导电屏蔽胶膜。导电屏蔽胶膜一般包括基材以及设置在基材表面的具有导电屏蔽性能的热固化导电胶膜，基材的厚度较薄，以便更好的贴合耐性印刷线路板，使其耐弯折性不受损。

近年来，对于导电电磁屏蔽材料的研究也越来越多，例如，CN111138706A公开了一种具有梯度填料结构的聚合物电磁屏蔽复合泡沫及其制备方法，制备时先在空心玻璃微球上负载导电金属，得低密度导电粒子；然后制备导电粒子-聚合物复合材料；最后对复合材料进行发泡处理得到电磁屏蔽复合泡沫。CN112126197A公开了一种交替多层环氧树脂基导电复合微孔发泡材料的制备方法：将环氧树脂100份、固化剂60～100份、助剂0.05～1份在80～95℃下反应，冷却得到固态混合物；取100份与导电粒子0～30份、发泡剂0.3～3份球磨分散2～30min得到环氧混合物粉末；先将一种环氧混合物粉末压实，再倒入相同质量另一种配方的环氧混合物粉末，压实为两层结构，如此重复得到多层待发泡样，在90～160℃发泡成型2～4h；然后升温至180～200℃保温2h，自然冷却至室温脱模即得到。虽然目前这些材料均具有一定的导电屏蔽性能，但是屏蔽效果并不理想。

因此，研究出一种具有优异屏蔽性能的热固化导电胶膜，具有重要的实际意义。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用，本发明采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧树脂以及树枝状银包铜粉进行复配，使得最终制备出的热固化导电胶膜的可以实现粘合性强、耐高温、柔韧性好以及屏蔽性能优异的效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种热固化导电胶膜，所述热固化导电胶膜以重量份计包括如下组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯25～45份，环氧树脂3～5份以及树枝状银包铜粉50～70份。

本发明中，选用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为基体树脂，使得热固化导电胶膜具有优异的耐高温性能，固化后粘性强，同时利于成膜；而环氧树脂起到粘性补强作用，与聚对苯二甲酸乙二醇酯复配，使得制备出的热固化导电胶膜与基材的粘合力强，同时耐高温性增强；树枝状银包铜粉的引入，使得热固化导电胶膜具有优异的屏蔽性能和导电性能。

本发明中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯25～45份，例如可以为26份、30份、32份、34份、35份、40份、41份、42份或43份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。

本发明中，当热固化导电胶膜组分中所述聚对苯二甲酸乙二醇酯的含量过少时，其耐高温性、粘性下降，且不利于最终热固化导电胶膜成膜；当所述聚对苯二甲酸乙二醇酯的含量过多时，会使得热固化导电胶膜的韧性降低，导电粒子树枝状银包铜粉含量相对降低，使得屏蔽性能下降。

环氧树脂3～5份，例如可以为3.2份、3.5份、3.8份、4份、4.2份、4.4份、4.5份、4.7份或4.9份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。