[发明专利]一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法

说明书

本发明属于电路板加工技术领域，尤其是一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：对基板进行预处理，依次进行烘烤、开料、电脑钻孔、除胶渣和进行PTH处理，并钻孔数据以及PTH处理数据进行备份上传云端；对基板进行加工处理，依次进行整板电镀、烘烤、干膜线路、图形电镀、退膜蚀刻、AOI测试、防焊、压烤和CNC成型处理，将前一个工序设备的加工以及测试后的成品参数备份上传云端。本发明针对板厚均匀性及公差部分生产时管控镀铜及油墨厚度，OSP膜厚生产时调整参数集中生产，然后根据生产反馈信息及时调整优化资料及流程,从而顺利完成传感控制Touch板印制电路板产品批量生产。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法。

背景技术

Touch板是传感控制技术,需一定的介质和动作，在一定人机界面下起到输入命令的作用,主要用于笔记本触摸板等，此类型板排版利用率平均达80%以上,但对产品的平整度要求较高，尤其是对于电路板印制加工的平整度要求较高。

现有技术中对电路板的加工作业主要包括开料、钻孔、电镀、刻蚀以及烘烤成型等工艺，虽然各个工艺设备对电路板的加工在公差范围内进行作业，但是实际加工作业过程中，往往对加工作业不够精细，而使各个工艺设备的误差叠加而降低成品电路板的整体质量。

发明内容

基于背景技术的技术问题，本发明提出了一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法。

本发明提出的一种传感控制Touch技术印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

S1：对基板进行预处理，依次进行烘烤、开料、电脑钻孔、除胶渣和进行PTH处理，并将钻孔数据以及PTH处理数据进行备份上传云端；

S2：对基板进行加工处理，依次进行整板电镀、烘烤、干膜线路、图形电镀、退膜蚀刻、AOI测试、防焊、压烤和CNC成型处理，将前一个工序设备的加工以及测试后的成品参数备份上传云端，经过云端大数据分析处理后反馈至后续设备，以自动调整后续设备的参数；

S3：对成品板件进行处理，依次进行成品清洗、成品测试、成品检验、OSP厚度检测、FQC/FQA处理和包装入库，将对成品检测的数据备份上传至云端进行处理分析，而修改整体加工流程的技术参数。

优选地，所述板厚管控公差为±0.05mm、板弯板翘管控≤0.5%、防焊塞孔品质及油墨凸起要求≤8μm、膜厚管控0.26-0.3μm、成型公差±0.1mm，管控CPK≥1.33。

优选地，所述电脑钻孔中：不同网络孔到孔距离≥0.5mm，钻咀孔径≥0.3mm，打管位钉边位置设置为短边，量测AB/AC值，量测5片；

所述除胶渣和进行PTH处理均使用宇宙线进行，PTH处理中：纵横比为4.33∶1，背光等级(≥x级)设置为 ≥9级，孔壁粗糙度(μm)设置为≤25μm。

优选地，所述整板电镀中：夹板边为短边，板电孔铜厚度(μm)设置成平均孔铜要求≤25μm时，板电孔铜≥8μm；

干膜线路中：C/S最小线宽/最小线隙(mm)设置为0.132/0.072mm，A板参考干膜尺寸(mm)设置成22.75mm，S/S最小线宽/最小线隙(mm)设置成0.14mm，使用宇宙线生产；

图形电镀中：A板的电镀面积C/S(%)设置成62%，A板的电镀面积S/S(%)设置为62%，孔铜厚度(单点)为20μm，孔铜厚度(平均)为25μm，镀锡厚要求(μm)设置为底铜≤Hoz时锡厚≥3μm，成品表面铜厚(μm)为μm，面铜均匀性≤7.6μm；