[发明专利]一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种传感控制Touch技术印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对基板进行预处理，依次进行烘烤、开料、电脑钻孔、除胶渣和进行PTH处理，并将钻孔数据以及PTH处理数据进行备份上传云端；

其中，所述电脑钻孔中：不同网络孔到孔距离≥0.5mm，钻咀孔径≥0.3mm，打管位钉边位置设置为短边，量测AB/AC值，量测5片；

所述除胶渣和进行PTH处理均使用宇宙线进行，PTH处理中：纵横比为4.33∶1，背光等级设置为≥9级，孔壁粗糙度设置为≤25μm；

S2：对基板进行加工处理，依次进行整板电镀、烘烤、干膜线路、图形电镀、退膜蚀刻、AOI测试、防焊、压烤和CNC成型处理，将前一个工序设备的加工以及测试后的成品参数备份上传云端，经过云端大数据分析处理后反馈至后续设备，以自动调整后续设备的参数；

其中，所述整板电镀中：夹板边为短边，板电孔铜厚度设置成平均孔铜要求≤25μm时，板电孔铜≥8μm；

干膜线路中：C/S最小线宽/最小线隙设置为0.132/0.072mm，A板参考干膜尺寸设置成22.75mm，S/S最小线宽/最小线隙设置成0.14mm，使用宇宙线生产；

图形电镀中：A板的电镀面积C/S设置成62％，A板的电镀面积S/S设置为62％，孔铜单点厚度为20μm，孔铜平均厚度为25μm，镀锡厚要求设置为底铜≤Hoz时锡厚≥3μm，成品表面铜厚为面铜均匀性≤7.6μm；

退膜蚀刻中：C/S原稿线宽/线隙为0.102/0.102mm，S/S原稿线宽/线隙为0.102mm，成品线宽公差为±15％，C/S成品最小线宽/线隙为0.087/0.087mm，S/S成品最小线宽/线隙为0.087mm，使用宇宙线生产，蚀刻后光学点为1.029/1.013±0.03mm；

AOI测试中：不允许补线，禁止修补；

防焊中：曝光油为双面，阻焊颜色为绿色，油墨厚度要求为20-40，塞孔深度要求为≥70％，塞孔面向为从GBS面塞孔，塞孔品质要求为不接受透光，工艺要求为前处理使用金刚砂，不可磨刷，前处理后量测AB/AC值5片，塞孔油墨凸起≤8μm，过孔采取铝片塞油为过孔采取专用塞孔油+铝片，周期加于为GTS面，油墨型号为防焊光阻SR-500HG13-A 5KG/套；

压烤中：温度设置为150℃，时间为4个小时；

CNC成型中：外型公差为±0.1mm，成型前量测AB/AC值，单只长/宽/板厚规格管控CPK≥1.33；

S3：对成品板件进行处理，依次进行成品清洗、成品测试、成品检验、OSP厚度检测、FQC/FQA处理和包装入库，将对成品检测的数据备份上传至云端进行处理分析，而修改整体加工流程的技术参数。

2.根据权利要求1所述的一种传感控制Touch技术印制电路板的制备方法，其特征在于，所述成品检验中：成品板厚及公差为1.5±0.15mm，板翘曲度设置为≤0.5％，板厚均匀性≤0.05mm，单只长/宽/板厚规格管控CPK≥1.33，光学点为1.016/1.0±0.05mm；

FQC/FQA中：检验标准为IPC-A-600IPC-6012class 2，离子污染度设置为氯化物含量≤0.75μg/c㎡，提供OSP测试报告，单只长/宽/板厚规格管控CPK≥1.33；

包装入库中：采用真空包装，出货包装上下加甘蔗板。

3.根据权利要求2所述的一种传感控制Touch技术印制电路板的制备方法，其特征在于，所述板厚的管控公差为±0.05mm、板弯板翘管控≤0.5％、防焊塞孔品质及油墨凸起要求≤8μm、膜厚管控0.26-0.3μm、成型公差±0.1mm，管控CPK≥1.33，所述烘烤中：温度设置为145℃-155℃，烘烤时间4小时，烘烤工艺中采用一种用于电路板烘烤的进料设备，电路板件竖直下降至烘烤设备的入口处再随着烘烤设备内的输送机构水平移动进行烘烤作业。