[发明专利]一种钼铜合金表面电镀金新方法在审
申请号: | 202110795306.0 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN113445090A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 侯文斌;李晓刚;舒建文;冯迎雪 | 申请(专利权)人: | 航天南湖电子信息技术股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D3/12;C25D5/18;C25D5/38;C25D13/22;C25D3/48;C25F3/02;C23G1/10;C23G1/00 |
代理公司: | 荆州市亚德专利事务所(普通合伙) 42216 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 434000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜合金 表面 镀金 新方法 | ||
本发明涉及一种钼铜合金表面电镀金新方法,属金属表面处理技术领域。包括七个步骤,经体积分数为390~410ml/L的硝酸、390~410ml/L的硫酸、180~220ml/L的水组成的酸洗液酸洗及体积分数为45~55%盐酸活化、经体积分数为650~750ml/L的硫酸的阳极浸蚀粗化液作化学粗化,以直接在化学镍溶液中作闪镀镍再进行化学镀镍形成镀镍层为基础,实现镀层与基材的良好结合力,增强镀金层与基材的结合力及金锡焊料对镀金层的焊接性能,350℃高温下烘烤10min金锡焊料在镀金层表面润湿性好,镀金层不起泡不变色厚薄均匀颜色一致,不污染环境,成本低,适合加工含精密、形状复杂工件在内的所有工件。
技术领域
本发明涉及一种钼铜合金表面电镀金新方法,属金属表面处理技术领域。
背景技术
钼铜合金具有高电导、高热导以及膨胀系数小的优良特性,广泛应用于国防、航天航空、电子、冶金、化工等诸多领域;然而钼铜合金表面极易氧化,且氧化膜层的化学性质稳定,致使钼铜合金表面润湿性差,加工困难,无法满足国防、航空航天产品应用要求,因此通常都要对钼铜合金进行镀金处理,以大幅提高钼铜合金的导电性和焊接性能,使钼铜合金最终达到国防及航空航天产品使用标准,基于此,钼铜合金镀金工艺的镀层结合力和可焊接性能就显得尤为重要,但现有钼铜合金的三种电镀金工艺还存在以下缺陷:
其一、采用喷砂的前处理方式然后进行预镀铬和预镀镍作为预镀层的镀金工艺,尽管能在一定程度上提高镀层结合力和焊接性能,但镀铬使用的镀液一般都含有Cr6+,不仅严重污染环境,而且对人体危害大,此外,上述工艺的喷砂前处理方法无法适用于精密零件和形状复杂工件的处理。
其二、通过真空炉热处理镍层来提高镍层与基材的结合力,进而改善镀层的结合力,保证金锡焊料对金层的可焊性,但此工艺对镍层的厚度要求十分严格,通常复杂结构零件在电镀镍过程中极易造成镀层厚度不均匀,直接影响真空炉对镍层热处理的效果,降低生产良率。
其三、采用氯化钯置换镀工艺,尽管能有效解决金锡焊料的结合力和可焊性问题,但该工艺在工件除油后即直接采用阳极浸蚀,极易因工件表面状态不一致造成钼铜合金基材局部过腐蚀,严重影响钼铜合金基材处理后的表面状态,另外,采用钯盐进行活化处理,价格昂贵,加工成本高。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述现有技术的不足,提供一种钼铜合金表面电镀金新方法,实现与钼铜合金基材具有良好结合力的中间预镀层,保证后续镀金层与钼铜合金基材的结合力和金锡焊料对镀金层的焊接性能,使得高温烘烤下的金锡焊料在镀金层表面润湿性好,镀金层不起泡,不变色,厚薄均匀,颜色一致,避免对环境造成污染,有效降低加工成本,且适配处理包括精密零件和形状复杂工件在内的所有工件。以解决现有工艺通过镀铬提高镀层结合力、通过热处理镍层改善镀层结合力和通过氯化钯置换改善镀层结合力,易造成环境污染和无法处理精密零件和形状复杂工件,适用范围受限;热处理效果差,镀层处理良性率低,严重影响钼铜合金基材处理后的表面粗糙度,及钯盐活化价格昂贵,加工成本高的问题。
本发明是通过如下的技术方案来实现上述目的的:
一种钼铜合金表面电镀金新方法,其特点是:它是通过包括如下的步骤实现的:
步骤1)、超声波除油
将钼铜合金工件放置在超声波清洗机中处理1~3min,除油所使用的溶液是体积分数为90~110ml/L的DS-1152清洗剂,超声波清洗频率为40KHz,超声波清洗液温度为45~55℃,去除钼铜合金工件表面的油污和其它异物;
步骤2)、化学酸洗
化学酸洗所用酸洗液组分由:体积分数为380~420ml/L的硝酸、体积分数为380~420ml/L的硫酸、体积分数为160~240ml/L的水组成,操作温度为15~25℃,将步骤1处理后的钼铜合金工件浸入所述酸洗液中晃动10~15s,除去钼铜合金工件表面的氧化膜,获得金属表面均匀洁净的钼铜合金工件,化学酸洗完成后立刻将该钼铜合金工件放入流水中冲洗干净;
步骤3)、活化
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