[发明专利]散热装置、电子器件和应用

说明书

本发明提供一种散热装置、电子器件和应用，上述散热装置包括上盖板和下盖板；上盖板与下盖板配合围成进液微流道、散热腔和出液微流道，进液微流道设置有进液口，出液微流道设置有出液口，散热腔与进液微流道和出液微流道连通，散热腔内设置有多根间隔设置的散热柱，上盖板在对应散热腔的位置设置有散热接触区，散热柱在散热接触区与上盖板接触。上述散热装置中散热腔设计的散热柱，可以增大换热面积，增大冷却液的流体雷诺数，提高紊流效果，有效降低散热装置本身热阻，提高散热能力。进一步地，上述散热装置层数较少，可以通过增加单层厚度来增加其硬度，也就可以降低散热装置变形的几率，还可以缩短加工时长，实现产品质量可控。

技术领域

本发明涉及电子器件散热技术领域，特别是涉及一种散热装置、电子器件和应用。

背景技术

由于电子器件集成度不断提高，电子器件内部功率密度也不断突破新高，使电子器件发热量越来越大，严重影响了电子器件的工作寿命。电子器件的失效机率随着工作温度的升高急剧增加，电子器件工作环境温度每提升10℃，将使该器件的工作寿命降低到以前工作温度寿命的一半，因此电子器件在较低温度的环境下工作才能保证其可靠性。电子器件发热量的不断增大已经成为限制电子器件沿着摩尔定律的方向进一步提高集成度以及提升性能的瓶颈。因此需要通过设计高效的散热手段，将电子器件内部积聚的热量带出并将热量散发到外部环境中，从而将系统内部工作温度控制在能保证安全、可靠、高性能地工作的界限以内。如果散热管理系统设计不当，不能将电子器件工作温度控制在可接受的范围，将会引起许多潜在的问题，最直接的结果会使电子器件不能良好工作，可靠性下降甚至过早失效。

传统微通道散热器体积小，散热功率大，广泛应用于大功率激光器芯片上。由于体积小以及内部通道结构较为复杂，微流道散热器常以多层(两层以上)结构为主，以五层结构为例，最上层与最下层结构作为封板，中间三层加工流道，最后五层结合成一体，形成一个微通道散热器。但是由于多层结构复杂，且加工结合时存在层间结合力不一致，可能造成漏水以及内部通孔等缺陷，影响电子产品良率以及散热性能。此外，多层板在结合加工时，前处理相对复杂，加工时间相对较长，造成人工以及时间上的浪费。同时微通道散热器的多层结构结合时，层间界面热阻较大，影响散热性能。层间错位情况将影响散热器散热性能。多层图案结合为一体，出现层间错位的概率大。多层微流道的每一层厚度相对较薄，硬度不足，加工中容易出现变形。

发明内容

基于此，为了简化散热装置，减少层间界面热阻以及降低散热器变形几率，有必要提供一种散热装置、电子器件和应用。

本发明提供一种散热装置，包括上盖板和下盖板；

所述上盖板与所述下盖板配合围成进液微流道、散热腔和出液微流道，所述进液微流道设置有进液口，所述出液微流道设置有出液口，所述散热腔与所述进液微流道和所述出液微流道连通，所述散热腔内设置有多根间隔设置的散热柱，所述上盖板在对应所述散热腔的位置设置有散热接触区，所述散热柱在所述散热接触区与所述上盖板接触；

冷却液能够由所述进液口流入，经所述进液微流道进入所述散热腔，并在所述散热腔内与所述散热柱进行热交换，后经由所述出液微流道以及所述出液口流出。

在其中一个实施例中，所述上盖板和所述下盖板上均设置有流道槽和换热槽，所述上盖板上的流道槽与所述下盖板上的流道槽配合构成所述进液微流道和所述出液微流道，所述上盖板上的换热槽与所述下盖板上的换热槽配合构成所述散热腔。

在其中一个实施例中，所述进液微流道自其入口端向所述散热腔逐渐收窄。

在其中一个实施例中，所述出液微流道有多条，多条所述出液微流道与所述散热腔的不同位置连通。

在其中一个实施例中，所述进液微流道有一条，所述出液微流道有两条，且所述出液微流道设置于所述进液微流道的两侧。

在其中一个实施例中，相邻的任意两所述散热柱的柱心之间间距为0.4mm～0.8mm。