[发明专利]用于传输基板的装置、和用于处理基板的装置和方法

说明书

本公开提供了一种用于传输基板的装置、和用于处理基板的装置和方法。用于处理基板的装置包括第一工艺腔室，以对所述基板执行液体处理工艺；第二工艺腔室,以对在所述第一工艺腔室中液体处理的所述基板执行干燥处理工艺；第一手部,在执行所述液体处理工艺之前将所述基板引入至所述第一工艺腔室；第二手部，在执行所述液体处理工艺之后将所述基板从所述第一工艺腔室取出并且将所述基板引入到所述第二工艺腔室中；以及第三手部，在执行干燥处理工艺之后将所述基板从所述第二工艺腔室取出。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年07月09日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2020-0084891的韩国发明专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本文中描述的本公开的实施方案涉及用于传输基板的装置，和用于处理基板的装置和方法。

背景技术

通常，诸如半导体器件的集成电路器件可以通过对用作基板的半导体基板重复执行一系列单元工艺来制造。例如，可以通过执行诸如沉积工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、清洁工艺和干燥工艺的单元工艺在基板上形成构成集成电路器件的电路图案。

在单元工艺中，蚀刻或清洁可以通过用于处理单个基板的单一型装置和用于同时处理多个基板的批量型装置来执行。特别地，单一型装置可以通过在旋转基板的情况下，将蚀刻溶液、清洁溶液、冲洗溶液或干燥气体供应到基板上来处理基板。

然而，近来，随着电路图案的线宽减小，越来越难以施用以较高的速度旋转基板的旋转干燥的方式。这是因为当以较高的速度旋转基板时产生的离心力可能会损坏精细的电路图案。

为了解决上述问题，近来已经采用使用超临界流体来代替较高速度旋转基板的干燥方式。具体地，将基板置于密闭的压力容器中，并且将较高压力的超临界流体注射到压力容器中，从而通过利用超临界流体置换基板上的液体的方式来干燥基板。

当施用干燥方式时，用于处理基板的装置可以包括执行蚀刻工艺或清洁工艺的第一模块和用于干燥基板的第二模块。当基板从第一模块移动到第二模块时，以在基板的表面涂覆有润湿溶液的状态传输基板，从而防止基板的自然干燥。

然而，用于传输基板的基板传输机械手必须使用传输预处理基板的手部和用于传输后处理基板的手部的任一个、将基板从第一模块传输至第二模块。在此工艺中，手部可能会被涂覆在基材表面的润湿溶液污染。

发明内容

本公开实施方案提供一种用于传输基板的装置、以及用于处理基板的装置和方法，能够防止在传输基板以清洁基板的工艺中污染基板。

本公开中将要实现的目的不限于上述目的，本领域技术人员将清楚地理解未提及的其他目的。

根据一实施方案，可以提供一种用于处理基板的装置，该装置包括：第一工艺腔室，该第一工艺腔室对基板执行液体处理工艺；第二工艺腔室，该第二工艺腔室对在第一工艺腔室中液体处理的基板执行干燥处理工艺；第一手部，该第一手部在执行液体处理工艺之前、将基板引入至第一工艺腔室；第二手部，该第二手部在执行液体处理工艺之后、将基板从第一工艺腔室取出并将基板引入到第二工艺腔室中；以及第三手部，该第三手部在执行干燥处理工艺之后、将基板从第二工艺腔室取出。

此外，第一手部、第二手部和第三手部可以被提供至一个基板传输装置的主体。

此外，第二工艺腔室可以是高压腔室、以通过使用超临界流体对基板执行干燥处理工艺，该基板在第一工艺腔室中被液体处理。

此外，第二手部可以将具有在第一工艺腔室中涂覆有润湿溶液的表面的基板传输至第二工艺腔室。

此外，润湿溶液可以包括挥发性有机溶剂、纯水、或表面活性剂和纯水的混合物。