[发明专利]显示设备及其制造方法在审
| 申请号: | 202110778078.6 | 申请日: | 2021-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN113921571A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 金载益;郭惠珍;朴正善;朴熙敏;沈龙燮;李娟和;李濬九;洪宗范 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 任旭;韩芳 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
公开了一种显示设备及其制造方法。所述显示设备包括:基底,包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域,显示区域包括透射区域和像素区域;显示元件,与像素区域对应地设置,显示元件包括像素电极、在像素电极上的中间层和在中间层上的对电极;疏水层,与透射区域对应地设置;以及多个细颗粒,设置在疏水层上,所述多个细颗粒和对电极包括相同的材料。
本申请要求于2020年7月10日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2020-0085677号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
公开涉及一种显示设备和制造该显示设备的方法,更具体地,涉及一种包括扩展显示区域的显示设备以及制造该显示设备的方法,该扩展显示区域即使在其中布置有组件的区域中也能够显示图像。
背景技术
近来,显示设备的使用已经多样化。此外,显示设备已经变得又薄又轻,因此,显示设备的使用已经扩大。
由于显示设备以各种方式使用,因此可以使用各种方法来设计显示设备的形状。另外,可以添加或链接到显示设备的功能的数量正在增加。
发明内容
为了增加可以添加或链接到显示设备的功能的数量,一个或更多个实施例包括包含显示区域的显示设备,该显示区域包括其中可以布置有诸如传感器或相机的组件的第一区域。然而,这仅仅是示例,并且公开的范围不由此限制。
另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述,并且部分地通过该描述将是明显的,或者可以通过给出的公开的实施例的实践而获知。
根据一个或更多个实施例,显示设备可以包括:基底,包括包含透射区域和像素区域的显示区域以及与显示区域相邻的外围区域;显示元件,与像素区域对应地设置,显示元件包括像素电极、像素电极上的中间层和中间层上的对电极;疏水层,与透射区域对应地设置;以及多个细颗粒,设置在疏水层上,多个细颗粒和对电极包括相同的材料。
在实施例中,疏水层可以包括在末端处包含至少一个-CF3基团的氟类分子。
在实施例中,中间层可以包括:发射层,在像素电极上;以及电子传输层和电子注入层,电子传输层和电子注入层设置在发射层与对电极之间,并且疏水层可以直接设置在电子传输层上。
在实施例中,电子注入层可以包括金属材料。
在实施例中,中间层可以包括:发射层,在像素电极上;以及电子传输层和电子注入层,电子传输层和电子注入层设置在发射层与对电极之间,并且疏水层可以直接设置在电子注入层上。
在实施例中,多个细颗粒中的每个细颗粒可以具有在大约1nm至大约10nm的范围内的直径。
在实施例中,在相同的区域中,多个细颗粒的体积比可以是对电极的体积比的大约30%或更小。
在实施例中,显示设备还可以包括与显示区域对应地设置在对电极上的盖层。
在实施例中,盖层可以包括与透射区域对应的开口。
在实施例中,显示设备还可以包括设置在盖层上的薄膜封装层,薄膜封装层包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层,其中,所述至少一个无机封装层可以直接接触多个细颗粒并且与透射区域对应。
在实施例中,盖层可以具有在大约1.7至大约1.99的范围内的折射率。
在实施例中,显示设备还可以包括与透射区域对应地设置在疏水层上方的光学功能层,其中,光学功能层可以具有在大约1.3至大约1.6的范围内的折射率。
在实施例中,光学功能层可以直接接触多个细颗粒。
在实施例中,盖层可以与透射区域对应地设置在光学功能层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





