[发明专利]一种GPP硅片镀镍前的处理方法有效
申请号: | 202110754786.6 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN113506724B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 陈宏胤;杜凤 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 王炜 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gpp 硅片 镀镍前 处理 方法 | ||
本发明公开了一种GPP硅片镀镍前处理方法,包括:取熔凝完的硅片在BOE缓冲溶液中处理6‑10min,流动水冲洗5~10min,在KOH溶液中处理10~30s,流动水冲洗1~3min,纯水静止超声13~17min,泡活化液15~20s。本发明将硅片表面进行腐蚀,使硅片表面形成金字塔形状,使镍和硅片能牢固的结合在一起,增加镍层的拉力和降低了产品的VF值,使得产品的品质、信赖性得到提升。
技术领域
本发明涉及硅片清洗技术领域,具体涉及一种GPP硅片镀镍前的处理方法。
背景技术
镀镍前GPP硅片的清洗处理对硅片的电性尤为重要,现传统工艺采用的是混酸对GPP硅片进行清洗,混酸采用氢氟酸和水的特定混合配比,这种方式虽然可以将硅片表面的氧化层去除干净,但是对硅片沟槽内的玻璃损伤较大,且硅片表面镀完镍成黑灰色,外观不美观。并且镍层与硅片的结合强度不高,硅片的电学性能下降。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种GPP硅片镀镍前的处理方法,该方法将沟槽内轻微损伤的玻璃粉排出,还可以对GPP硅片表面腐蚀成金字塔形状,从而增加镍和硅的结合,增加镍层的拉力以及降低VF值。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:
一种硅片镀镍前的处理方法,包括如下步骤:
(1)取熔凝完的硅片,在BOE缓冲溶液中处理6-10min,然后流动水冲洗5~10min;
(2)在氢氧化钾溶液中处理10~30s,流动水冲洗1~3min,然后采用超纯水超声13~17min;
(3)将超声后的硅片放入活化液中浸泡15~20s。
进一步地,所述在BOE溶液由氢氟酸溶液、氟化铵体积比为(1~3):
(5~7)组成,BOE缓冲溶液温度为35~45℃。
进一步地,所述氢氟酸溶液的浓度为47~49%。
进一步地,所述步骤(1)和(2)中的流动水为超纯水。
进一步地,所述步骤(2)中氢氧化钾级别为电子级,浓度为10~30vol%。
进一步地,所述步骤(2)中超声振动的振幅为15~25mV。
进一步地,所述步骤(3)中活化液溶液由氯化金酸、盐酸体积比为1~3:200~300组成,活化液温度为25~45℃。活化液的作用是活化硅片表面,为镀镍工序做准备,使镍层更容易均匀的镀上。
进一步地,氯化金酸浓度为0.2~0.5%,盐酸的浓度为16~18%。
本发明的有益效果是:
本发明采用BOE溶液,此溶液中含有氟化铵,氟化铵可以给氢氟酸不断提供F离子,而且可以缓解氢氟酸对玻璃的损伤。后续增加了氢氧化钾对硅片的处理,此处的氢氧化钾既可将沟槽内轻微损伤的玻璃粉排出,还可以对GPP硅片表面腐蚀成金字塔形状,从而增加镍和硅的结合,增加镍层的拉力以及降低VF值,使得产品的品质、信赖性得到提升,外观漂亮。本发明方法简单,且使产品性能得到提升。
附图说明
图1为实施例1经处理后硅片表面的微观形貌图。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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