[发明专利]滤波器及其制造方法有效
申请号: | 202110749852.0 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN113411067B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 唐兆云;杨清华;赖志国 | 申请(专利权)人: | 苏州汉天下电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/17;H03H9/56;H03H9/58;H03H3/02 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 李建航 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波器 及其 制造 方法 | ||
1.一种滤波器,包括:
衬底,
设置于衬底上的一个或多个谐振器,其特征在于,
衬底上设有环绕所述一个或多个谐振器的堤坝结构,所述堤坝结构伸入衬底内部,所述衬底包含硅基材料;
其中,
所述堤坝结构包括在水平方向上设置的第一部分和第二部分,所述第一部分或所述第二部分中的一个的下端延伸至所述衬底内部,所述堤坝结构未延伸至衬底内部的部分设置于电极之上;
所述滤波器还包括覆盖部,所述覆盖部与所述堤坝结构的第一部分或第二部分的顶部键合连接。
2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述下端伸入至所述衬底内部的深度在0至20μm的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的滤波器,其特征在于,所述堤坝结构的第一部分和/或第二部分包括键合金属。
4.根据权利要求1或2所述的滤波器,其中,所述第一部分在水平方向上与所述第二部分邻接,第一部分在水平方向上与压电材料层邻接。
5.一种滤波器的制造方法,包括如下步骤:
提供硅基衬底,
在衬底上形成一个或多个谐振器;
在衬底上形成一个堤坝结构,所述堤坝结构环绕所述一个或多个谐振器设置,且堤坝结构伸入衬底内部;
其中在所述衬底上形成堤坝结构包括:在水平方向上在所述衬底上形成第一部分或第二部分,使得所述第一部分或第二部分中的一个的下端延伸至衬底内部;所述堤坝结构未延伸至衬底内部的部分形成于电极之上;
在所述堤坝结构上键合形成覆盖部,其中所述覆盖部与所述堤坝结构实现对谐振器的密封。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述下端延伸至所述衬底内部的深度在0至20μm的范围内。
7.一种电子装置,其包括一个或多个根据权利要求1至4中任一项所述的滤波器。
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