[发明专利]一种半导体器件的组合方法及组合工件

权利要求书

1.一种半导体器件的组合工件，其特征在于，包括外壳体（1），所述外壳体（1）的上端固定连接有连接件（12），所述外壳体（1）的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体（1）的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体（1）通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体（1）连接有两组夹持杆（2），两组所述夹持杆（2）可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件（4）；

所述夹持杆（2）的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器（22）与侧触发器（23），所述底触发器（22）于该夹持杆（2）触及地面时触发，所述侧触发器（23）于接触半导体器件（4）时触发，所述侧触发器（23）持续输出压力数值至控制器内；所述夹持杆（2）的侧壁连接有保护件（3）；所述夹持杆（2）包括组合调节机构，所述组合调节机构包括主辊件（52）与辅助辊件（53），所述主辊件（52）与辅助辊件（53）的外表面连接有提升带体（55），所述主辊件（52）连接有驱动装置，所述主辊件（52）驱动提升带体（55）循环往复移动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组合工件，其特征在于：所述外壳体（1）包括壳体件（11），所述壳体件（11）的内部设置有驱动机构，所述驱动机构驱动两组所述夹持杆（2）相向或反向移动。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组合工件，其特征在于：所述组合调节机构还包括有底块件（54），所述底触发器（22）与侧触发器（23）均设置于底块件（54）内，所述底块件（54）位于所述辅助辊件（53）的下方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的组合工件，其特征在于：所述组合调节机构还包括侧架体（51）、卡架体（56）与垫板体（57），所述侧架体（51）隔离所述保护件（3）与提升带体（55），所述卡架体（56）与主辊件（52）、辅助辊件（53）连接，所述辅助辊件（53）包括摩擦辊体（531）与窄辊体（532），所述垫板体（57）覆盖于窄辊体（532）的表面。

5.一种半导体器件的组合方法，其特征在于，该方法包括组合工件，所述组合工件包括外壳体（1），设置于外壳体（1）表面的连接件（12），设置于外壳体（1）表面的卡扣件，且该卡扣件位于外壳体（1）移动方向上的前壁以及后壁，多组所述外壳体（1）可通过卡扣件相互可拆卸连接，所述外壳体（1）连接有两组夹持杆（2），两组所述夹持杆（2）可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件（4），所述夹持杆（2）的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器（22）与侧触发器（23），所述底触发器（22）于该夹持杆（2）触及地面时触发，所述侧触发器（23）于接触半导体器件（4）时触发，所述侧触发器（23）持续输出压力数值至控制器内，当底触发器（22）触发时，所述控制器控制夹持杆（2）相向或反向移动，在夹持杆（2）相向移动时，当侧触发器（23）监测的压力数值到达指定值时，所述控制器停止夹持杆（2）的移动；在夹持杆（2）反向移动时，当侧触发器（23）监测的压力数值归零时，所述控制器停止夹持杆（2）的移动；所述外壳体（1）包括壳体件（11），所述壳体件（11）的内部设置有驱动机构，所述驱动机构驱动两组所述夹持杆（2）相向或反向移动，所述驱动机构的控制端与控制器的控制端连接；所述夹持杆（2）连接有保护件（3），所述保护件（3）与控制器连接，当整个外壳体（1）上移时，所述控制器驱动所述保护件（3）动作；所述夹持杆（2）包括组合调节机构，所述组合调节机构包括主辊件（52）与辅助辊件（53），所述主辊件（52）与辅助辊件（53）的外表面连接有提升带体（55），所述主辊件（52）连接有驱动装置，所述主辊件（52）驱动提升带体（55）循环往复移动；所述组合调节机构还包括有底块件（54），所述底触发器（22）与侧触发器（23）均设置于底块件（54）内，所述底块件（54）位于所述辅助辊件（53）的下方；当侧触发器（23）监测压力数值到达指定值时，所述控制器控制驱动装置动作，主辊件（52）动作，驱动提升带体（55）上移。