[发明专利]一种用于半导体制冷设备专用换热装置有效

专利信息
申请号: 202110743703.3 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113280527B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 庞云凤 申请(专利权)人: 哈尔滨商业大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B39/00;F25B49/00
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 李锋
地址: 150028 黑*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 制冷 设备 专用 装置
【说明书】:

发明公开了一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其包括冷端调控装置、热端调控装置、连通管以及连通阀,所述冷端调控装置与热端调控装置分别夹在制冷模块上下面,且所述冷端调控装置与热端调控装置为对称结构,通过冷端调控装置和热端调控装置分别对制冷模块冷端、热端上的绝缘导热板进行温度均化调节,并通过连通阀调控处在冷端与热端的换热管的连通状态,对所述制冷模块进行换热。

技术领域

本发明涉及制冷技术领域,具体为一种用于半导体制冷设备专用换热装置。

背景技术

半导体制冷器是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高。若将电源反接,则接点处的温度相反变化。这一现象称为珀耳帖效应,又称热-电效应。纯金属的热电效应很小,若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属,效应就大得多。接通电源后,上接点附近产生电子空穴对,内能减小,温度降低,向外界吸热,称为冷端。另一端因电子空穴对复合,内能增加,温度升高,并向环境放热,称为热端。一对半导体热电元件所产生的温差和冷量都很小,实用的半导体制冷器是由很多对热电元件经并联、串联组合而成,也称热电堆。因此,在半导体长期运行状态下,其用于连接N、P型半导体的传导板上的温度产生,与N、P型半导体连接端处的传导板上温度与处在中心处的传导板上的温度差值较大,造成传导板向传导绝缘板上传递的温度不均匀,易造成制冷模块损坏,其传导绝缘板的材料一般为陶瓷材料,且尤其在电源正连通、反连通的切换,易使得传导绝缘板发生龟裂受损。

因此,本领域技术人员提供了一种用于半导体制冷设备专用换热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其包括冷端调控装置、热端调控装置、连通管以及连通阀,所述冷端调控装置与热端调控装置分别夹在制冷模块上下面,且所述冷端调控装置与热端调控装置为对称结构;

所述冷端调控装置包括导风箱、温度传导板、换热管、回流管、盖板以及引风装置,所述换热管呈回形逐级缩小圈形态铺设在制冷模块冷端面上,且平行层叠设置三组,且所述回流管与安装在制冷模块中心处引风装置内部的换热管端口相连通,所述引风装置与制冷模块的四角端对应安装有导风箱,相邻所述导风箱之间的换热管上卡套有纵向温度传导板,呈水平等距排列,所述温度传导板上端安装有盖板;

且位于冷端上层的所述换热管与热端上层的换热管、冷端中层的换热管与热端中层的换热管、冷端下层的换热管与热端下层的换热管均通过独立的连通管相连通,且每组所述连通管上均设有连通阀。

作为本发明的一种优选技术方案,所述导风箱箱壳为直角阶梯型结构,其每个阶梯拐角均安装有导流装置,所述温度传导板也呈梯形直角阶梯型结构,且所述导风箱中与温度传导板呈垂向结构的平板箱壳上开设有导风孔。

作为本发明的一种优选技术方案,所述导流装置包括导流元件、分流元件,所述分流元件呈对称结构设置在导流元件的左右侧,并处在靠近导风孔的中心。

作为本发明的一种优选技术方案,所述导流元件包括方形板块、T型板块以及弧形导流板,所述方形板块四个侧板面均呈弧面形态,且其内部由左上角端朝右下角端方向开设有条形滑道,所述条形滑道中安装有张紧弹性件,所述张紧弹性件左上端与T型板块嵌入条形滑道内部的直杆端相连接;

靠左、上侧的所述方形板块侧板面上设有弧形滑轨,所述弧形滑轨上端均滑动连接有弧形导流板,两组所述弧形导流板上端分别铰接连接在T型板块弧形面板的两端;

且所述T型板块左下端、右上端角均安装有滚轮,其内部还安装有对称的绕卷马达,所述绕卷马达输出端连接有拉绳,所述拉绳绕在滚轮外侧并与弧形导流板下端相连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述分流元件包括固定轮、转轴以及分流扇,所述固定轮轴心通过单向轴承与转轴转动连接,所述转轴外侧固定套有分流扇。

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