[发明专利]一种用于半导体制冷设备专用换热装置有效
申请号: | 202110743703.3 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN113280527B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 庞云凤 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨商业大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B39/00;F25B49/00 |
代理公司: | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人: | 李锋 |
地址: | 150028 黑*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 制冷 设备 专用 装置 | ||
1.一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其包括冷端调控装置(2)、热端调控装置(3)、连通管(10)以及连通阀(11),其特征在于:所述冷端调控装置(2)与热端调控装置(3)分别夹在制冷模块(1)上下面,且所述冷端调控装置(2)与热端调控装置(3)为对称结构;
所述冷端调控装置(2)包括导风箱(4)、温度传导板(5)、换热管(6)、回流管(7)、盖板(8)以及引风装置(9),所述换热管(6)呈回形逐级缩小圈形态铺设在制冷模块(1)冷端面上,且平行层叠设置三组,且所述回流管(7)与安装在制冷模块(1)中心处引风装置(9)内部的换热管(6)端口相连通,所述引风装置(9)与制冷模块(1)的四角端对应安装有导风箱(4),相邻所述导风箱(4)之间的换热管(6)上卡套有纵向温度传导板(5),呈水平等距排列,所述温度传导板(5)上端安装有盖板(8);
且位于冷端上层的所述换热管与热端上层的换热管、冷端中层的换热管与热端中层的换热管、冷端下层的换热管与热端下层的换热管均通过独立的连通管(10)相连通,且每组所述连通管上均设有连通阀(11);
与所述制冷模块(1)中绝缘导热板(30)紧贴的换热管(6)中的直管道为方形管道,且相邻所述温度传导板(5)之间的方形管道还安装有均化元件(12);
所述均化元件(12)包括两组倾斜的均化箱,所述均化箱内部安装有伸缩器(31),所述伸缩器(31)输出端固定有活塞(32),所述活塞(32)底端面安装有温度监测元件(33)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其特征在于:所述导风箱(4)箱壳为直角阶梯型结构,其每个阶梯拐角均安装有导流装置(13),所述温度传导板(5)也呈梯形直角阶梯型结构,且所述导风箱(4)中与温度传导板(5)呈垂向结构的平板箱壳上开设有导风孔。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其特征在于:所述导流装置(13)包括导流元件(14)、分流元件(15),所述分流元件(15)呈对称结构设置在导流元件(14)的左右侧,并处在靠近导风孔的中心。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其特征在于:所述导流元件(14)包括方形板块(19)、T型板块(20)以及弧形导流板(22),所述方形板块(19)四个侧板面均呈弧面形态,且其内部由左上角端朝右下角端方向开设有条形滑道,所述条形滑道中安装有张紧弹性件(21),所述张紧弹性件(21)左上端与T型板块(20)嵌入条形滑道内部的直杆端相连接;
靠左、上侧的所述方形板块(19)侧板面上设有弧形滑轨,所述弧形滑轨上端均滑动连接有弧形导流板(22),两组所述弧形导流板(22)上端分别铰接连接在T型板块(20)弧形面板的两端;
且所述T型板块(20)左下端、右上端角均安装有滚轮(24),其内部还安装有对称的绕卷马达(25),所述绕卷马达(25)输出端连接有拉绳(23),所述拉绳(23)绕在滚轮(24)外侧并与弧形导流板(22)下端相连接。
5.根据权利要求3所述的一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其特征在于:所述分流元件(15)包括固定轮(16)、转轴(17)以及分流扇(18),所述固定轮(16)轴心通过单向轴承与转轴(17)转动连接,所述转轴(17)外侧固定套有分流扇(18)。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其特征在于:位于上、下侧的分流元件(15)分别呈顺时针、逆时针单向旋转。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其特征在于:所述引风装置(9)包括引风扇(26)、均散块(28)、电机(27)以及引风弧板(29),所述引风扇(26)正下方安装有均散块(28),所述均散块(28)下端外侧边缘处安装有引风弧板(29),且其相邻端面留有一定间隙,所述均散块(28)由电机(27)驱动旋转。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷设备专用换热装置,其特征在于:前方所述均化箱向右倾斜15°,后方所述均化箱向左倾斜15°,且所述均化箱的下端指向制冷模块(1)内部中用于连接N型半导体、P型半导体的传导板的两端。
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