[发明专利]一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏

说明书

本发明公开一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏，其中，LED显示模块包括透光基板，透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，发光芯片设置有多个，多个发光芯片阵列排布在透光基板上，发光芯片和透光基板通过光学胶层连接，光学胶层设置有多个，每个发光芯片对应一个光学胶层，发光芯片包括第一芯引脚和第二芯引脚，第一芯引脚和第二芯引脚分别和线路板层的焊盘结构电连接。通过设置多层线路结构引出与控制芯片相适配的引脚结构，可以降低线路板层和控制芯片之间的连接难度；发光芯片直接通过光学胶层和透光基板连接，可以缩小发光芯片之间的间隙，提高LED显示模组的分辨率，从而提高LED显示屏的画面效果。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED显示模块、此LED显示模块的制造方法和包含此LED显示模块的LED显示屏。

背景技术

随着LED技术的成熟，消费者对LED显示屏分辨率的要求越来越高，也就是说，LED显示模块上需要配备更密集的LED显示模组。由于PCB基板精度难以满足超小点间距的设计，以及超小间距的焊锡固晶工艺困难、不良率高，导致当前P0.3及以下的Micro LED模组和Mini LED模组的制造难度较高，难以实现Micro LED模组和Mini LED模组的批量生产。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种LED显示模块的制造方法，其步骤简单，便于批量生产。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种LED显示模块，其结构简单，显示效果好。

本发明实施例的再一个目的在于：提供一种LED显示屏，其画面清晰。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供一种LED显示模块，包括透光基板，所述透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，所述发光芯片设置有多个，多个所述发光芯片阵列排布在所述透光基板上，所述发光芯片和所述透光基板通过光学胶层连接，所述光学胶层设置有多个，每个所述发光芯片对应一个所述光学胶层，所述发光芯片包括第一芯引脚和第二芯引脚，所述线路板层靠近所述透光基板的一侧面设置有若干焊盘结构，所述第一芯引脚和所述第二芯引脚分别和所述焊盘结构电连接。

作为LED显示模块的一种优选方案，所述透光基板和所述线路板层之间设置有第一填充层，所述发光芯片位于所述第一填充层内。

作为LED显示模块的一种优选方案，所述第一填充层的厚度大于所述发光芯片的厚度，所述第一芯引脚和所述焊盘结构之间通过第一引出件连接，所述第二芯引脚和所述焊盘结构之间通过第二引出件连接。

作为LED显示模块的一种优选方案，包括控制芯片，所述线路板层远离所述发光芯片的一侧面设置有若干引脚结构，所述控制芯片和所述引脚结构电连接。

作为LED显示模块的一种优选方案，所述引脚结构凸出于所述线路板层的表面，所述线路板层和所述控制芯片之间设置有第二填充层，所述引脚结构位于所述第二填充层内。

第二方面，提供一种LED显示模块的制造方法，用于制造上述的LED显示模块，包括以下步骤：

提供透光基板和多个发光芯片；

在所述透光基板的一侧面设置多个光学胶层；

在每个所述光学胶层上固定一个所述发光芯片；

在所述发光芯片远离所述光学胶层的一侧设置线路板层，使所述线路板层上的焊盘结构分别与发光芯片的第一芯引脚和发光芯片的第二芯引脚电连接。

作为制造方法的一种优选方案，在所述透光基板上点胶形成多个所述光学胶层，每个所述光学胶层对应一个所述发光芯片；或，