[发明专利]一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏

权利要求书

1.一种LED显示模块，其特征在于，包括透光基板，所述透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，所述发光芯片设置有多个，多个所述发光芯片阵列排布在所述透光基板上，所述发光芯片和所述透光基板通过光学胶层连接，所述光学胶层设置有多个，每个所述发光芯片对应一个所述光学胶层，所述发光芯片包括第一芯引脚和第二芯引脚，所述线路板层靠近所述透光基板的一侧面设置有若干焊盘结构，所述第一芯引脚和所述第二芯引脚分别和所述焊盘结构电连接。

2.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于，所述透光基板和所述线路板层之间设置有第一填充层，所述发光芯片位于所述第一填充层内。

3.根据权利要求2所述的LED显示模块，其特征在于，所述第一填充层的厚度大于所述发光芯片的厚度，所述第一芯引脚和所述焊盘结构之间通过第一引出件连接，所述第二芯引脚和所述焊盘结构之间通过第二引出件连接。

4.根据权利要求2所述的LED显示模块，其特征在于，包括控制芯片，所述线路板层远离所述发光芯片的一侧面设置有若干引脚结构，所述控制芯片和所述引脚结构电连接。

5.根据权利要求4所述的LED显示模块，其特征在于，所述引脚结构凸出于所述线路板层的表面，所述线路板层和所述控制芯片之间设置有第二填充层，所述引脚结构位于所述第二填充层内。

6.一种LED显示模块的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至5任一项所述的LED显示模块，包括以下步骤：

提供透光基板和多个发光芯片；

在所述透光基板的一侧面设置多个光学胶层；

在每个所述光学胶层上固定一个所述发光芯片；

在所述发光芯片远离所述光学胶层的一侧设置线路板层，使所述线路板层上的焊盘结构分别与所述发光芯片的第一芯引脚和所述发光芯片的第二芯引脚电连接。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述透光基板上点胶形成多个所述光学胶层，每个所述光学胶层对应一个所述发光芯片；或，

提供刷胶板，所述刷胶板上设置有若干镂空结构，将所述刷胶板覆盖在所述透光基板的一侧面，对所述刷胶板刷胶形成所述光学胶层，去除所述刷胶板。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述在每个所述光学胶层上固定一个所述发光芯片，具体为：

将若干所述发光芯片阵列排布在一载体上，将所述载体移动至所述光学胶层处，令所述发光芯片批量转移至所述光学胶层上。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述光学胶层和所述发光芯片组装为一组件后，先使用第一填充胶对所述组件填充形成第一填充层，然后再在所述第一填充层上成型所述线路板层。

10.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述线路板层远离所述发光芯片的一侧设置焊球以形成引脚结构，然后将控制芯片和所述引脚结构连接。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述控制芯片和所述引脚结构连接完成后，在所述控制芯片和所述线路板层之间的间隙填充第二填充胶以形成第二填充层。

12.一种LED显示屏，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的LED显示模块。