[发明专利]精准固晶装置有效
| 申请号: | 202110727174.8 | 申请日: | 2021-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN113471126B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
| 发明(设计)人: | 胡新平;梁志宏 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 精准 装置 | ||
本申请提供了一种精准固晶装置,包括:扩膜供晶机构;校正机构,用于旋转校正晶片的角度;焊头机构,用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正,再将校正后的晶片移送安装于支架上;以及,镜头机构,用于提供视觉定位。本申请通过校正机构对晶片的角度进行校正,以便能够精准固晶,提升固晶的准确性与精度;另外,还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度,降低固晶绑头的成本,以及提升固晶绑头固晶效率与准确性;通过镜头机构提供视觉定位,以使扩膜供晶机构定位供给晶片,使所述校正机构精准校正,以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上,以保证固晶精度与固晶品质。
技术领域
本申请属于半导体固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种精准固晶装置。
背景技术
当前固晶一般是通过固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片,再放置到支架上,以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置,再旋转蓝膜,以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正,特别是扩膜供晶机构在校正后,还需要顶出晶片,固晶绑头吸取晶片后,位置与角度会产生变化,致使固晶的精度降低。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种精准固晶装置,以解决现有技术中存在的在固晶绑头上设置旋转机构校正晶片角度,增加固晶绑头的重量与振动,而降低固晶效率和固晶精度的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种精准固晶装置,包括:
扩膜供晶机构,用于供给晶片;
校正机构,用于旋转校正所述晶片的角度;
焊头机构,用于将所述扩膜供晶机构供给的所述晶片移送至所述校正机构进行角度校正,再将校正后的所述晶片移送安装于支架上;以及,
镜头机构,用于摄取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构定位吸取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片,用于摄取所述校正机构上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构校正所述晶片的角度,并用于摄取所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。
在一个可选实施例中,所述镜头机构包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头、用于摄取所述晶片图像的校正镜头、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头和镜头座,所述取晶镜头、所述校正镜头及所述固晶镜头安装于所述镜头座上。
在一个可选实施例中,所述镜头机构还包括用于调节所述镜头座位置的镜头移动模块和支撑所述镜头移动模块的镜头支座,所述镜头座安装于所述镜头移动模块上。
在一个可选实施例中,所述校正机构包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机,所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面,所述台面呈水平设置的平面状。
在一个可选实施例中,所述校正台中开设有气道,所述校正机构包括用于外接抽气装置的气嘴,所述气嘴与所述气道连通。
在一个可选实施例中,所述校正台包括主轴和安装于所述主轴上端的定位头,所述定位头上设有所述台面,所述主轴与所述旋转电机相连。
在一个可选实施例中,所述焊头机构包括两套固晶绑头、驱动两套所述固晶绑头分别升降的固晶升降模块、分别驱动两套所述固晶绑头纵向移动的固晶纵移模块、驱动所述固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑所述固晶横移模块的固晶支座,所述固晶纵移模块滑动安装于所述固晶支座上,所述固晶升降模块安装于所述固晶纵移模块上,各所述固晶绑头支撑于所述固晶纵移模块上。
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