[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种显示面板及其制备方法。显示面板包括显示区和非显示区，还包括：阵列基板；在阵列基板之上且位于显示区的显示层；在显示层之上的薄膜封装层，且其由显示区延伸到非显示区的区域包括斜坡区；在薄膜封装层之上的触控层；触控层在斜坡区至少包括第一导线层和绝缘层；绝缘层与薄膜封装层相邻；第一导线层包括多条导线；绝缘层与第一导线层相邻的一侧为图形化表面，第一导线层中的至少一条导线的至少部分走线位于图形化表面的图形中。本发明改善了斜坡区光刻胶偏薄导线走线偏窄导致的过刻断线问题。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

以往的触控技术将触控屏和显示屏进行贴合，而TPOT(Touch Panel On TFE，薄膜封装上的触控面板)技术则是将触控IC做在蒸镀层上，相较之下，TPOT技术能使屏幕厚度减小，有助于实现可折叠柔性OLED技术；边框与外挂TP相比也能实现0.85mm以下的窄边框；由于减少外购TP等因素，在成本上更有优势。基于以上优势，目前OLED厂商都在积极开发TPOT技术。

目前在TPOT的触控层制程中，由于金属走线下方的喷墨印刷(IJP)膜层斜率较大，存在光刻胶偏薄导致金属走线过刻问题，甚至出现断路的情况，造成显示缺陷。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种显示面板及其制备方法，旨在解决上述至少一个技术问题。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种显示面板，其包括显示区和非显示区，还包括：

阵列基板；

在所述阵列基板之上且位于所述显示区的显示层；

在所述显示层之上的薄膜封装层，且其由所述显示区延伸到所述非显示区的区域包括斜坡区；

在所述薄膜封装层之上的触控层；所述触控层在所述斜坡区至少包括第一导线层和绝缘层；所述绝缘层与所述薄膜封装层相邻；所述第一导线层包括多条导线；

所述绝缘层与所述第一导线层相邻的一侧为图形化表面，所述第一导线层中的至少一条导线的至少部分走线位于所述图形化表面的图形中。

本发明第二方面提供了一种显示面板的制备方法，其包括：

提供具有显示区和非显示区的阵列基板；

在所述阵列基板的显示区形成显示层；

在所述显示层之上形成由所述显示区延伸到所述非显示区的薄膜封装层，在向所述非显示区延伸的边界处所述薄膜封装层形成斜坡区；

至少在所述斜坡区上方形成绝缘层；

对所绝缘层进行图形化处理，得到图形化表面；

在所述图形化表面形成第一导电膜；

对所述第一导电膜进行刻蚀，使其形成多条独立的导线，并且使至少一条导线的至少部分走线位于所述图形化表面的图形中。

与现有技术相比，本发明达到了以下技术效果：通过在薄膜封装层上增设绝缘层，并对绝缘层做图形化处理，再形成导电膜，此时利用光刻胶将导电膜分割成多条导线的过程中光刻胶会在竖直方向残留，且导线水平方向变宽面积增大，可以改善斜坡区光刻胶偏薄导线走线偏窄导致的过刻断线问题。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。

图1为现有技术提供的显示面板的俯视图；

图2为图1的显示板A处的截面图；

图3为图1的显示板A处的导线分布图；