[发明专利]板级结构及其制备方法和电子设备

说明书

本申请涉及封装与印制电路板安装技术领域，提供了一种板级结构及其制备方法和电子设备。本申请提供的板级结构包括：印制电路板、支撑背板、第一功能器件及支撑部；其中，支撑背板设于印制电路板的上表面；第一功能器件连接于所述印制电路板的下表面且位于支撑背板上开设的避让槽内，本申请提供板级结构通过在印制电路板的下表面的第一功能器件的周围区域设置塑胶等支撑部，能够在封装过程中为印制电路板中设置有第一功能器件的区域提供支撑支持，从而避免了印制电路板在封装过程中因高强度安装力作用而产生形变的风险。

技术领域

本申请涉及封装与印制电路板安装技术领域，特别涉及一种板级结构及其制备方法和电子设备。

背景技术

近年出现的平面网格阵列的芯片封装技术(Land Grid Array，LGA)实现了芯片出线密度的增加，在计算机、通信等技术领域获得了广泛的应用。在平面网格阵列的芯片封装技术中，芯片通过插座连接器(又称Socket连接器)与印制电路板的上表面连接到一起，进而实现芯片与印制电路板之间的机械互联和电气互联。现有的板级结构中，为了提升板级结构的集成度，要求在印制电路板的下表面也设置一定的电子元器件。

首先，随着电子元器件的增多，需要对电子元器件进行充分散热。现有技术中采用散热片进行散热的方式散热效果较差。

另外，由于插座连接器和芯片互联的一侧采用接触弹片的形式进行连接，为了保证插座连接器的电连接可靠性，在进行封装压接安装的过程中，芯片、插座连接器以及印制电路板在垂直平面上受到的安装力高达4000N/10K pin，即每10000根管脚对应的面积所受到的安装力高达4000N。而在封装压接安装的过程中，印制电路板背面布局了电子元器件的区域由于缺少有效支撑，在高强度安装力的作用下容易产生变形，进而导致插座连接器与印制电路板之间出现接触不良，信号完整性(Signal Integrity，SI)和电源完整性(PowerIntegrity，PI)不满足封装要求的情况出现。

发明内容

为了克服上述技术问题，本申请实施例第一方面提供了一种板级结构，通过在印制电路板的背部第一功能器件周围区域设置支撑部，能够在封装过程中为印制电路板中设置有第一功能器件的区域提供支撑支持，从而避免了印制电路板在封装过程中因高强度安装力作用而产生形变的风险。本申请实施例第一方面提供的板级结构，包括：印制电路板、支撑背板、第一功能器件及支撑部；

所述印制电路板具有上表面和与所述上表面相对的下表面，所述支撑背板设于所述印制电路板的下表面；

所述支撑背板具有避让槽，所述避让槽贯穿所述支撑背板；

所述第一功能器件设于所述印制电路板的下表面且位于所述避让槽内；可以理解，所述第一功能器件可以通过焊盘等连接于所述印制电路板的下表面；

所述支撑部填充于所述避让槽内，所述支撑部沿所述印制电路板厚度方向的高度大于或等于所述第一功能器件沿所述印制电路板厚度方向的高度。

可以理解，本申请实施例中提及的印制电路板的上表面为第一功能器件与印制电路板连接的一面，印制电路板的下表面为印制电路板的上表面与相对的一面。第一功能器件的顶面为第一功能器件与印制电路板的下表面连接的一面，第一功能器件的底面为与第一功能器件的顶面相对的一面，第一功能器件的侧面为第一功能器件的除顶面与底面之外的表面。

本申请实施例中，支撑部可以完全填充避让槽与第一功能器件之间的间隙以实现对印制电路板中设置有第一功能器件的区域提供支撑，即支撑部可以与避让槽的内壁完全贴合连接。通过在印制电路板的背部第一功能器件周围区域设置支撑部，能够在封装过程中为印制电路板中设置有第一功能器件的区域提供支撑，从而有效避免印制电路板在封装过程中因高强度安装力作用而产生形变的风险。

可以理解，本申请实施例中，第一功能器件可以为一个器件组，包括有源器件和周围的多个无源器件，此时，所述支撑部沿所述印制电路板厚度方向的高度需要大于或等于所述第一功能器件中最高的器件的高度。