[发明专利]板级结构及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种板级结构，其特征在于，包括：印制电路板、支撑背板、第一功能器件及支撑部；

所述印制电路板具有上表面和与所述上表面相对的下表面，所述支撑背板设于所述印制电路板的下表面；

所述支撑背板具有避让槽，所述避让槽贯穿所述支撑背板；

所述第一功能器件设于所述印制电路板的下表面且位于所述避让槽内；

所述支撑部填充于所述避让槽内，所述支撑部沿所述印制电路板厚度方向的高度大于或等于所述第一功能器件沿所述印制电路板厚度方向的高度。

2.如权利要求1所述的板级结构，其特征在于，所述支撑部为塑胶固化材料。

3.如权利要求1或2所述的板级结构，其特征在于，所述第一功能器件具有顶面、与所述顶面相对的底面，所述第一功能器件的顶面与所述印制电路板的下表面连接；

所述板级结构还包括第一散热部，所述第一散热部设于所述第一功能器件的底面。

4.如权利要求3所述的板级结构，其特征在于，所述第一散热部为导热凝胶。

5.如权利要求1至4任意之一所述的板级结构，其特征在于，所述第一功能器件具有侧面，所述支撑部环绕并贴合于所述第一功能器件的侧面。

6.如权利要求1或3至5任意之一所述的板级结构，其特征在于，所述支撑部为导热凝胶。

7.如权利要求1至6任意之一所述的板级结构，其特征在于，还包括第二功能器件和第二散热部；

所述第二功能器件设于所述印制电路板的上表面或下表面，所述第二散热部包覆所述第二功能器件。

8.如权利要求7所述的板级结构，其特征在于，所述第二散热部为导热凝胶。

9.一种板级结构的制备方法，其特征在于，包括：

在印制电路板的下表面设置第一功能器件；

在所述第一功能器件的侧面环绕设置限位结构件以形成限位区域；

在所述限位区域内进行第一功能材料填充处理以形成支撑部。

10.如权利要求9所述的板级结构的制备方法，其特征在于，所述限位结构件为第一坝结构；所述在所述第一功能器件的侧围环绕设置限位结构件以形成限位区域；包括：

在所述第一功能器件的外围进行筑坝操作以形成第一坝结构，所述第一坝结构与所述第一功能器件的侧面围成所述限位区域。

11.如权利要求10所述的板级结构的制备方法，其特征在于，所述限位结构件为第二坝结构；所述在所述第一功能器件的外围环绕设置限位结构件以形成限位区域；包括：

在所述第一功能器件的外围进行筑坝操作以形成所述第二坝结构，所述第二坝结构包括内围结构和外围结构；所述内围结构贴合于所述第一功能器件的侧面，所述内围结构和所述外围结构围成所述限位区域。

12.如权利要求11所述的板级结构的制备方法，其特征在于，所述第二坝结构沿所述印制电路板厚度方向的高度大于所述第一功能器件沿所述印制电路板厚度方向的高度。

13.如权利要求12所述的板级结构的制备方法，其特征在于，包括：在所述第二坝结构超出所述第一功能器件的部分与所述第一功能器件的底面围成的区域内进行第二功能材料填充处理。

14.如权利要求13所述的板级结构的制备方法，其特征在于，所述第二功能材料为导热凝胶或塑胶固化材料。

15.如权利要求9所述的板级结构的制备方法，其特征在于，所述限位结构件为具有避让槽的支撑背板。

16.如权利要求9所述的板级结构的制备方法，其特征在于，所述第一功能材料为塑胶固化材料或导热凝胶。

17.一种电子设备，其特征在于，包括安装部和权利要求1-8任一项所述板级结构；

所述板级结构安装于所述安装部上。